[实用新型]一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构有效

专利信息
申请号: 201721626678.6 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN207705181U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 周开路;张鹏业;周开国 申请(专利权)人: 江苏光扬光电科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211700 江苏省淮安市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属管 功能芯片 保护胶 堵头 本实用新型 不锈钢堵头 海底光纤 两端设置 密闭封装 外侧设置 芯片 密闭 光纤 伸出 金属管管口 抗冲击性 密封性能 外界接触 中央设置 半球状 干燥剂 管口处 抗压性 保证 硅胶 通孔 渗入 包容 吸收
【权利要求书】:

1.一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构,其特征在于:包括金属管,所述金属管将光纤功能芯片的芯片予以包容,金属管两端设置不锈钢堵头将金属管密闭,在不锈钢堵头的外侧设置保护胶进行进一步密闭,保护胶伸出金属管管口并在管口处形成一个半球状,在堵头及保护胶中央设置供光纤伸出的通孔。

2.根据权利要求1所述的密闭封装结构,其特征在于:还包括填充剂,所述填充剂设置在两个堵头之间的金属管内部,填充剂将芯片完全包裹,所述填充剂为干燥剂。

3.根据权利要求1所述的密闭封装结构,其特征在于:所述堵头为不锈钢圆形板,堵头的直径大于金属管的内管径,在金属管的两端设置定位部,所述定位部由金属管两端向内延伸3-5mm,定位部的直径与不锈钢堵头的直径相同,在定位部的末端与金属管内壁的结合处形成一个台阶,不锈钢堵头卡接在台阶处,在定位部与不锈钢堵头的接触面上利用环氧胶水加以粘接。

4.根据权利要求1所述的密闭封装结构,其特征在于:所述保护胶为硅胶,所述保护胶将定位部剩余空间完全填充。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的密闭封装结构,其特征在于:不锈钢堵头的厚度为0.8mm,金属管为不锈钢管,外径为5.5mm,管壁厚0.5mm,台阶高度0.2mm。

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