[实用新型]一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装

权利要求书

1.一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB基板(1)，其特征在于，所述PCB基板(1)为圆盘形结构，所述PCB基板(1)底部连接有加强板(2)，且所述加强板(2)通过多个螺栓(3)固定连接PCB基板(1)，所述加强板(2)上设有测试头凹槽(4)，所述加强板(2)内侧设有陶瓷基板(5)，且所述陶瓷基板(5)厚度小于所述加强板(2)厚度，所述陶瓷基板(5)与PCB基板(1)之间设有多个等距锡球(6)，所述陶瓷基板(5)底部设有测试头(7)，且所述测试头(7)位于所述测试头凹槽(4)内，所述测试头(7)中心位置设有探针孔(8)，所述测试头(7)边缘处设有多个等距螺钉(9)，且所述螺钉(9)贯穿连接所述加强板(2)，所述探针孔(8)内设有探针(10)。

2.根据权利要求1所述的一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，其特征在于：所述加强板(2)厚度大于所述PCB基板(1)厚度。

3.根据权利要求1所述的一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，其特征在于：所述锡球(6)通过焊台将其植入到封装陶瓷基板(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，其特征在于：所述陶瓷基板(5)通过焊台加热曲线贴装在PCB基板(1)。

5.根据权利要求1所述的一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，其特征在于：所述探针孔(8)为方形结构。

6.根据权利要求1所述的一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，其特征在于：所述探针(10)为微弯曲结构。