[实用新型]一种超小型SIM卡

说明书

本实用新型一种超小型SIM卡，具有卡体，卡体是由基材和芯片构成，芯片安装在基材的正面，所述基材包括有金属层、介质层和金属层，在基材的正、反两面丝网印刷有保护漆层，在基材的正面覆盖有保护芯片的树脂保护层，所述基材的长度为8.8mm，宽度为5.3mm，厚度为0.58mm；所述金属层为铜材制成，介质层为环氧树脂制成；所述的基材为矩形，基材的背面设有插放标识；本实用新型制作工艺新颖，结构紧凑，注塑成型，激光切割，加工精度高，可以按照设计要求将SIM卡进一步缩小尺寸，同时，选用强度更高，密闭性更好的材料，保证产品在严酷环境下正常使用。

技术领域

本实用新型涉及SIM卡，特别是一种超小型SIM卡。

背景技术

目前，手机等电子设备的功能变得越来越丰富，为了实现手机丰富的功能，必须要求在手机内部安装更多的部件，来实现对应的功能。手机内部的剩余空间是非常有限，传统SIM卡是芯片需要封装到模块上，再镶嵌入卡体上，由于模块尺寸为ISO标准规定尺寸，无法进一步缩小。另外，芯片模块使用的封装材料强度较低，且与卡体是通过热熔胶带粘合，在严酷环境中极易被破坏失效。现有技术中逐渐使用体积更小的 SIM 卡来安装到手机中，仍存在有不便与缺陷，而且现有的SIM卡都的一个倒角，制作工艺较复杂，浪费材料，成本高。

发明内容

本实用新型的目的就是针对以上缺点进行改进，提供一种制作，成本低，SIM卡尺寸小，节约手机内部空间的一种超小型SIM卡。

本实用新型一种超小型SIM卡，具有卡体，卡体是由基材和芯片构成，芯片安装在基材的正面，其特征在于：所述基材包括有金属层、介质层和金属层，在基材的正、反两面丝网印刷有保护漆层，在基材的正面覆盖有保护芯片的树脂保护层，所述基材的长度为8.8mm，宽度为5.3mm，厚度为0.58mm。

所述的基材为矩形，基材的背面设有插放标识。

所述金属层为铜材制成，介质层为环氧树脂制成。

本实用新型制作工艺新颖，结构紧凑，注塑成型，激光切割，加工精度高，可以按照设计要求将SIM卡进一步缩小尺寸，同时，选用强度更高，密闭性更好的材料，保证产品在严酷环境下正常使用。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型后视图；

图3是图1的A—A剖视图。

图中：1-卡体，2-芯片， 3-插放标识，4-树脂保护层，5-保护漆层，6-金属层，7-介质层。

具体实施方式

实施例1：参见图1-3，本实用新型一种超小型SIM卡，具有卡体1，卡体是由基材和芯片2构成，芯片安装在基材的正面，所述基材包括有金属层6、介质层7和金属层6，在基材的正、反两面丝网印刷有保护漆层5，在基材的正面覆盖有保护芯片的树脂保护层4，所述基材的长度为8.8mm，宽度为5.3mm，宽度为5.3mm；所述金属层为铜材制成，介质层为环氧树脂制成；所述的基材为矩形，基材的背面设有插放标识3。