[实用新型]一种声表面谐振器芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721633537.7 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207977350U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张忠云;李善斌;张伟;张全军 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/04 | 分类号： | H01L41/04;H01L41/053 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 徐文涛;李立秋 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反射阵 等周期 换能器 声表面谐振器 芯片封装结构 左右两侧 管座 基板 芯片 本实用新型 芯片上表面 周期性分布 垂直设置 导通电极 电极连接 对称分布 封装结构 两侧设置 平行设置 芯片倒装 电极 溅射 | ||
【权利要求书】：
1.一种声表面谐振器芯片封装结构，包括芯片和基板，所述芯片上表面溅射等周期换能器和反射阵，其特征在于，所述等周期换能器两侧设置反射阵，所述反射阵包括设置在所述等周期换能器左右两侧的开反射阵，将左侧的开反射阵称作第一开反射阵，将右侧的开反射阵称作第二开反射阵，所述第一开反射阵和第二开反射阵在所述等周期换能器左右两侧对称分布；所述第一开反射阵和第二开反射阵构成的反射阵在y方向上平行设置、在x方向上垂直设置并且在x方向上周期性分布；
所述基板上具有两个管座电极，所述芯片倒装且芯片的两个导通电极分别与所述管座电极连接。
2.根据权利要求1所述的声表面谐振器芯片封装结构，其特征在于：所述导通电极和所述管座电极通过银料连接。
3.根据权利要求1所述的声表面谐振器芯片封装结构，其特征在于：所述第一开反射阵和第二开反射阵长度一致。
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