[实用新型]一种SMD3225封装声表谐振器有效
| 申请号： | 201721633615.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207518558U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李善斌;蒋燕港;张忠云;刘长顺;刘军 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 徐文涛;李立秋 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 焊盘 叉指换能器 声表谐振器 连接板 封装 反射栅阵 一端连接 芯片 芯片封装领域 底板 本实用新型 谐振器芯片 连接结构 引线连接 中芯片 异物 传动 断开 并列 替代 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD3225封装声表谐振器，其特征在于：包括芯片、连接板脚和底座，其中芯片包括叉指换能器和位于叉指换能器前后两侧的第一反射栅阵和第二反射栅阵，所述底座上具有两个并列的底座焊盘，所述连接板脚一端连接在芯片对应叉指换能器位置，另一端连接在底座焊盘。
2.根据权利要求1所述的SMD3225封装声表谐振器，其特征在于：所述底座焊盘为凸起状，所述芯片倾斜设置，且芯片临近底座焊盘底端位置高于远离底座焊盘一端。
3.根据权利要求1所述的SMD3225封装声表谐振器，其特征在于：所述连接板脚为银浆。
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