[实用新型]一种镓铝砷芯片防断裂装置

说明书

本实用新型公开了一种镓铝砷芯片防断裂装置，包括主壳体，所述主壳体上端设置有壳帽，所述主壳体外侧内部前端设置有加固层，所述加固层的下方设置有防水层和防静电层，所述主壳体内部顶端位置处设置有海绵，所述海绵下方主壳体的侧壁之间固定有五组扣孔，且扣孔之间通过扣臂固定有芯片，所述主壳体内部的中央位置处安装有一组微型探测仪，所述主壳体一侧的底部设置有进料口，所述主壳体的底端安装有基座，且基座的内部固定有输送室。本实用新型通过设置主壳体、微型探测仪、扣臂和扣孔结构，具有实现固定稳定、取拿方便和不易损坏的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产辅助技术领域，具体为一种镓铝砷芯片防断裂装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，本实用新型具体为一种镓铝砷芯片防断裂装置。

经检索，中国授权专利号CN206412320U，授权公开2017.08.15 公开了一种预防芯片断裂装置，包括壳体，所述壳体的下方固定连接在基座上，所述壳体的内部依次安装有顶穹、顶针座、连接杆和第一滑块，所述顶穹上设置有上凸台和下凸台，所述上凸台上安装有顶针，所述下凸台由下向上设置有方形凹槽。

但是现有的技术存在以下的不足：

1、芯片通过胶体进行固定，不仅影响正常的使用还不易拿取；

2、整体的一个固定不明显，只是对局部进行固定，且考虑情况不全面；

3、对芯片进行固定的过程中由于内部情况不明，易造成芯片的损坏。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种镓铝砷芯片防断裂装置，具备可以实现固定效果好、拿取方便和节约成本的优点，解决了现有设备使用效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种镓铝砷芯片防断裂装置，包括主壳体，其特征在于：所述主壳体上端设置有壳帽，所述主壳体外侧内部前端设置有加固层，所述加固层的下方设置有防水层和防静电层，且防静电层内部安装有防静电芯片，所述主壳体内部顶端位置处设置有海绵，所述海绵下方主壳体的侧壁之间固定有五组扣孔，且扣孔之间通过扣臂固定有芯片，所述主壳体内部的中央位置处安装有一组微型探测仪，所述主壳体一侧的底部设置有进料口，所述主壳体的底端安装有基座，且基座的内部固定有输送室，所述输送室内部底端位置处固定有气缸，所述气缸的前端通过安装头固定有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的顶端设置有安装板，且安装板的顶部表面设置有固定板，所述固定板两侧设置有凹槽。

优选的，所述壳帽内部侧壁上设置有螺纹并通过螺纹与主壳体固定连接。

优选的，所述扣臂为U型结构，且大小直径与扣孔相匹配。

优选的，所述气缸外部安装有外壳，且外壳通过固定座与输送室连接。

优选的，所述凹槽的深度与扣臂的U型结构的高度相同。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种镓铝砷芯片防断裂装置，具备以下有益效果：