[实用新型]一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置有效

专利信息
申请号: 201721637274.7 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207560629U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 黄伟平;时小东;张露;王智忠;白刚 申请(专利权)人: 陕西长岭特种设备有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人: 贺珊
地址: 721000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 电机泵 发热电子元器件 供液接口 密闭空间 回液接口 水冷装置 水冷头 微通道 散热 连接模块 耦合 水冷排 波纹 风机 翅片 本实用新型 电子设备 连接管路 热量堆积 失效问题 载冷剂 穿过
【说明书】:

本实用新型具体涉及一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置。一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置,包括电机泵、嵌入式回液接口、嵌入式供液接口以及位于嵌入式回液接口、嵌入式供液接口之间的连接模块,所述电机泵穿过该连接模块;还包括位于电机泵前端的耦合风机以及翅片波纹水冷排,所述耦合风机距离电机泵的距离小于翅片波纹水冷排距离电机泵的距离,还包括微通道水冷头,所述微通道水冷头与嵌入式回液接口以及嵌入式供液接口分别连接,形成回路;所述微通道水冷头与嵌入式供液接口之间的连接管路内设有载冷剂。本实用解决了密闭空间内发热电子元器件因热量堆积、引起电子设备失效问题。

技术领域

本实用新型涉及空调制备技术领域,具体涉及一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置。

背景技术

目前电子设备冷却方式有自然对流、强制空气对流、液体对流冷却、蒸发(喷液)冷却、热管液冷冷却等。该冷却方式有以下不足:1)体积比较大,无法实现微型化。2)元器件不能密封安装。3)冷凝水存在与电子元器件表面,安全性差。微型水冷装置可以有效解决上述问题。

发明内容

本实用新型旨在针对上述问题,提供一种高效、可靠的用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置。

本实用新型的技术方案在于:

一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置,包括电机泵、嵌入式回液接口、嵌入式供液接口以及位于嵌入式回液接口、嵌入式供液接口之间的连接模块,所述电机泵穿过该连接模块;还包括位于电机泵前端的耦合风机以及翅片波纹水冷排,所述耦合风机距离电机泵的距离小于翅片波纹水冷排距离电机泵的距离,还包括微通道水冷头,所述微通道水冷头与嵌入式回液接口以及嵌入式供液接口分别连接,形成回路;所述微通道水冷头与嵌入式供液接口之间的连接管路内设有载冷剂。

所述的微通道水冷头为层叠式微通道水冷头。

所述的嵌入式回液接口以及嵌入式供液接口上均设有接头,所述层叠式微通道水冷头一端通过软管与接头连接嵌入式回液接口,另一端通过软管与接头连接嵌入式供液接口。

所述的电机泵为集成电机泵,所述集成电机泵的型号为MRA70SKKLF。

本实用新型的技术效果在于:

本实用新型通过载冷剂循环吸收发热电子元器件热量,将热量散失在外界空气,有效解决发热电子元器件表面热量堆积,解决了密闭空间内发热电子元器件因热量堆积、导致可靠性下降,寿命降低,引起电子设备失效问题。

附图说明

图1为本实用新型一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置的结构示意图。

附图标记:1-电机泵、2-连接模块、3-嵌入式回液接口、4-耦合风机、5-翅片波纹水冷排、6-软管、7-层叠式微通道水冷头,8-载冷剂、9-接头、10-嵌入式供液接口。

具体实施方式

一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置,包括电机泵1、嵌入式回液接口3、嵌入式供液接口10以及位于嵌入式回液接口3、嵌入式供液接口10之间的连接模块2,所述电机泵1穿过该连接模块2;还包括位于电机泵1前端的耦合风机4以及翅片波纹水冷排5,所述耦合风机4距离电机泵1的距离小于翅片波纹水冷排5距离电机泵1的距离,还包括微通道水冷头,所述微通道水冷头与嵌入式回液接口3以及嵌入式供液接口10分别连接,形成回路;所述微通道水冷头与嵌入式供液接口10之间的连接管路内设有载冷剂8。

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