[实用新型]按键结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 201721637624.X 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN207458807U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 刘建伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/04
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 键帽 按键触头 电子开关 限位板 插脚 按键结构 电子设备 开口 壳体 电子技术领域 装配效率 侧壁 顶面 卡槽
【权利要求书】:

1.一种按键结构,其特征在于,所述按键结构包括壳体、键帽、电子开关和限位板,其中:

所述电子开关安装在所述壳体的内部,所述壳体上与所述电子开关相对应的位置设置有开口;

所述键帽的长度和宽度分别小于所述开口的长度和宽度,所述键帽的底部设置有按键触头,所述键帽安装在所述开口中,所述键帽的顶面凸出于所述开口外,所述按键触头与所述电子开关的位置相对应;

所述限位板的长度大于所述开口的长度,所述限位板的两端分别设置有插脚,两个插脚之间形成缺口,所述缺口的位置与所述按键触头的位置相对应,所述键帽的侧壁上与所述插脚相对应的位置设置有卡槽,所述限位板的插脚插入于所述键帽的卡槽中,所述按键触头位于所述缺口中。

2.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述卡槽的宽度等于所述限位板的插脚的厚度。

3.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述缺口中设置有挡片,所述插脚背对所述键帽的表面与所述卡槽的侧壁相贴合,所述挡片面对所述键帽的表面与所述键帽的底部表面相贴合。

4.根据权利要求3所述的按键结构,其特征在于,所述挡片面对所述键帽的表面上设置有球面凸起,所述键帽的底面上设置有与所述球面凸起相配合的凹槽,所述球面凸起安装于所述凹槽中。

5.根据权利要求3所述的按键结构,其特征在于,所述挡片上还设置至少一个用于安装或拆卸所述限位板的通孔。

6.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述按键触头的顶端设置有胶垫。

7.根据权利要求1-6任一项所述的按键结构,其特征在于,所述键帽的底部表面与所述壳体之间设置有泡棉。

8.根据权利要求1-6任一项所述的按键结构,其特征在于,所述电子开关的数量为两个,所述按键触头的数量为两个,两个所述按键触头关于垂直于所述键帽的长度所在方向的直线相对称。

9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-8任一项所述的按键结构,所述按键结构的壳体是所述电子设备的壳体。

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