[实用新型]电路板裁切设备有效
申请号: | 201721640965.2 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN207747127U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 游丞德 | 申请(专利权)人: | 得力富企业股份有限公司 |
主分类号: | B26D7/00 | 分类号: | B26D7/00;B26D7/22 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;王宁 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板母片 裁切 电路板 裁切设备 裁切线 本实用新型 裁切构件 裁切位置 侦测装置 电路板损坏 调整构件 方向平行 有效解决 侦测结果 刀片 烫伤 延伸 刮伤 侦测 对准 合格率 | ||
本实用新型公开一种电路板裁切设备,包含:光学侦测装置,用以侦测电路板母片的第一裁切线;调整构件,依据该光学侦测装置的侦测结果,将该电路板母片调整至裁切位置;以及第一裁切构件,对准该第一裁切线将该电路板母片裁切为多个电路板;其中该裁切位置定义为该电路板母片的第一裁切线的延伸方向平行于该第一裁切构件的延伸方向的位置。借此,本实用新型的电路板裁切设备不需要通过人力便可完成电路板母片的裁切,能有效解决以人力进行电路板母片裁切时,由于高温不易裁切甚至人员被烫伤的问题,或通过人力使用刀片进行裁切可能不慎刮伤造成电路板损坏,降低合格率的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种电路板裁切设备,更特别的是涉及一种包含光学侦测装置的电路板裁切设备。
背景技术
一般电路板厂提供的母片为单一尺寸,为了适应不同尺寸的电子产品,单一片电路板母片上可能包括多片电路板,举例来说,图1A、图1B及图1C分别为单一电路板母片100包括两片、三片及四片电路板10的示意图。
一般要将电路板母片100裁切为多个电路板10时,需要工作人员以刀片进行裁切。然而,电路板母片100的表面可能仍存在先前制程(例如层压、蚀刻、显影等)中所留下的高温,导致工作人员不易裁切,甚至可能被烫伤。
此外,由于电路板母片100的表面具有复杂的线路,在工作人员使用刀片进行裁切时,也可能不慎刮伤造成电路板10损坏,降低合格率。
因此,如何发明一种电路板裁切设备,能有效解决上述问题,为本实用新型所欲积极披露之处。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提出一种电路板裁切设备,通过自动化的制程,能有效解决现有技术中以人力进行电路板母片裁切时,工作人员由于高温不易裁切,甚至可能被烫伤的问题,或者通过人力使用刀片进行裁切可能不慎刮伤造成电路板损坏,降低合格率的问题。
为达上述目的及其他目的,本实用新型提出一种电路板裁切设备,包含:光学侦测装置,用以侦测电路板母片的第一裁切线;调整构件,依据该光学侦测装置的侦测结果,将该电路板母片调整至裁切位置;以及第一裁切构件,对准该第一裁切线将该电路板母片裁切为多个电路板;其中该裁切位置定义为该电路板母片的第一裁切线的延伸方向平行于该第一裁切构件的延伸方向的位置。
于本实用新型的一实施例中,该光学侦测装置包括:发光单元,用以使该电路板母片形成感测影像;及影像摄录单元,与该发光单元相对,用以接收该电路板母片形成的感测影像;其中该调整构件依据该影像摄录单元所接收的感测影像,将该电路板母片调整至该裁切位置。
于本实用新型的一实施例中,该光学侦测装置为X光成像装置。
于本实用新型的一实施例中,该第一裁切构件为裁刀、圆滚刀或圆锯片。
于本实用新型的一实施例中,该电路板裁切设备具有第一裁切区及第二裁切区,该第二裁切区与该第一裁切区连接或分开,且该第二裁切区用以对该电路板母片执行与该第一裁切区不同方向的裁切。
于本实用新型的一实施例中,该光学侦测装置、该调整构件及该第一裁切构件设置于该第一裁切区,且该电路板裁切设备还包含:第二裁切构件,设置于该第二裁切区,该第二裁切构件对准该电路板母片的第二裁切线,将于该第一裁切区经裁切的该电路板母片进一步裁切为多个电路板。
于本实用新型的一实施例中,当该第二裁切区与该第一裁切区分开时,该电路板裁切设备还包含:取料构件,用以将于该第一裁切区经裁切的该电路板母片传送至该第二裁切区。
于本实用新型的一实施例中,该第二裁切线与该第一裁切线垂直,且该第二裁切构件的延伸方向与该第一裁切构件的延伸方向垂直。
于本实用新型的一实施例中,该第二裁切构件为裁刀、圆滚刀或圆锯片。
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