[实用新型]一种镭雕设备

说明书

本实用新型公开了一种镭雕设备，包括激光处理装置、振镜装置、以及图像检测装置；振镜装置的光出射端设置有具有合束功能的场镜；激光处理装置用于发射加工激光；激光处理装置发射的加工激光经振镜装置处理后，经场镜折射至待加工工件处；图像检测装置用于获取待加工工件表面的图像信息；图像检测装置发射的图像采集光线经场镜反射至待加工工件处；工作时，激光处理装置发射的加工激光与图像检测装置发出的图像采集光线经过场镜后，沿同一光路到达待加工工件处；待加工工件反射的图像采集光线经场镜反射后,被图像检测装置接收。本实用新型的设备结构简单，操作方便，使用成本低，大大缩短了加工时间，提高了镭雕的效率和精准程度。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，特别涉及一种镭雕设备。

背景技术

随着社会的不断发展，机械自动化在生产加工中起到的作用越来越重要。在生产加工一些电子元器件时，经常要对工件其进镭雕，即激光雕刻或者激光打标。对于现有的大多数镭雕打标设备，其镭雕过程一般为：将电子元器件(如PCB板)用传送装置从镭雕打标设备的一端传送至指定位置区域，通过图像检测装置对电子元器件进行准确定位，并通过设置的固定装置进行固定后进行镭雕；镭雕完成后再用图像检测装置对成像进行检测。若成像存在可修复问题，需重新定位修复，二次定位会大大降低成像的精确度；若存在不可修复问题，则只能报废。现有的加工方式工作效率低、加工成本高，且镭雕的精准度低。

实用新型内容

基于此，本实用新型提出了一种镭雕设备，能同时完成定位、镭雕和检测，有效提高了镭雕的效率和精准度，同时降低了镭雕成本。

本实用新型提供的镭雕设备，包括激光处理装置、振镜装置、以及图像检测装置；

所述振镜装置的光出射端设置有具有合束功能的场镜；

所述激光处理装置用于发射加工激光；所述激光处理装置发射的加工激光经所述振镜装置处理后，经所述场镜折射至待加工工件处；

所述图像检测装置用于获取待加工工件表面的图像信息；所述图像检测装置发射的图像采集光线经所述场镜反射至所述待加工工件处；

工作时，所述激光处理装置发射的加工激光与所述图像检测装置发出的图像采集光线经过所述场镜后，沿同一光路到达所述待加工工件处；所述待加工工件反射的图像采集光线经所述场镜反射后,被所述图像检测装置接收。

作为一种可实施方式，所述激光处理装置发射的加工激光经所述振镜装置处理后，以与所述场镜成45°角、且与所述待加工工件的加工面垂直的方向射入所述场镜，经所述场镜折射后垂直于所述待加工工件的加工面射出；

所述图像检测装置发出的图像采集光线，以与所述场镜成45°角、且平行于所述待加工工件的加工面的方向射入所述场镜，经场镜折射后垂直于所述待加工工件的加工面射出。

作为一种可实施方式，所述镭雕设备还包括控制器；

所述激光处理装置、振镜装置、图像检测装置分别与所述控制器电连接。

作为一种可实施方式，所述镭雕设备还包括照明光源；

所述照明光源，与所述控制器电连接，用于对所述待加工工件的指示位置处进行照明。

作为一种可实施方式，所述镭雕设备还包括吸灰装置；

所述吸灰装置，与所述控制器电连接，用于收集所述待加工工件的加工过程中产生的灰尘。

作为一种可实施方式，所述镭雕设备还包括安装架；

所述激光处理装置、所述振镜装置、所述图像检测装置以及所述吸灰装置均安装在所述安装架上；

所述安装架上设置有用于固定所述待加工工件的工件加工台；