[实用新型]一种发光均匀的平面LED光源有效
申请号: | 201721644977.2 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN207517729U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 许洪强;章冰霜;马正红;李阳 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 周珏 |
地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片LED灯珠 印刷线路板 底胶层 涂覆 固化 平面LED光源 发光均匀 荧光胶层 围坝胶 底胶 光源 本实用新型 出光效率 分布区域 均匀安装 均匀发光 散热通道 点光源 面光源 荧光胶 有效地 断线 反光 圈围 外围 传递 | ||
本实用新型公开了一种发光均匀的平面LED光源,其包括印刷线路板和多个均匀安装于印刷线路板上的贴片LED灯珠,印刷线路板上在所有贴片LED灯珠的分布区域的外围涂覆有一圈围坝胶并固化形成围坝胶圈,印刷线路板上位于围坝胶圈的内侧在贴片LED灯珠之间的间隙中涂覆有一层底胶并固化形成底胶层,所有贴片LED灯珠和底胶层上涂覆有一层荧光胶并固化形成荧光胶层;优点是底胶的反光有效地提升了出光效率;底胶层增加了贴片LED灯珠的散热通道,使得贴片LED灯珠的热量能够更好地传递至印刷线路板;荧光胶层使原来的点光源变成了面光源,达到了COB光源均匀发光的效果,而价格比COB光源低,且不存在断线的风险。
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源,尤其是涉及一种发光均匀的平面LED光源。
背景技术
LED因其节能、高效、环保,已逐渐取代传统的白炽灯和荧光灯。LED通常为点光源封装,常用的为表面贴装灯珠,如SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)灯珠,这种灯珠可通过机械化焊接集成安装在印刷线路板上得到各种形状的LED光源,但是,这种LED光源有一个缺点,呈现间隔的点状发光,发光不均匀。为此,出现了另外一种平面封装形式,即COB(Chip On Board)光源,这种平面封装是将多个LED芯片集成粘接在一个基板上,通过打线将各个LED芯片串并联连接起来,然后将多个LED芯片区域围起来,并涂覆荧光粉分散胶,这样整个LED芯片区域形成一种发光均匀的平面LED光源。
目前,SMD灯珠焊接集成在印刷线路板上已成规模化生产,成本低;而COB光源还处于发展期,价格较高;另外COB光源还存在断线的风险,会导致COB光源失效难以修复。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光均匀的平面LED光源,其成本低,且不存在断线的风险。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种发光均匀的平面LED光源,其特征在于包括印刷线路板和多个均匀安装于所述的印刷线路板上的贴片LED灯珠,所述的印刷线路板上在所有所述的贴片LED灯珠的分布区域的外围涂覆有一圈围坝胶并固化形成围坝胶圈,所述的印刷线路板上位于所述的围坝胶圈的内侧在所述的贴片LED灯珠之间的间隙中涂覆有一层底胶并固化形成底胶层,所有所述的贴片LED灯珠和所述的底胶层上涂覆有一层荧光胶并固化形成荧光胶层。
所述的贴片LED灯珠通过回流焊接方式安装于所述的印刷线路板上。
所述的贴片LED灯珠为蓝光贴片LED灯珠、紫外光LED灯珠、红光贴片LED灯珠、高色温白光贴片LED灯珠中的一种或多种。
所述的围坝胶采用一次成型的硅胶。
所述的底胶采用具有高导热性、高反射性且流动系数好的硅胶。
所述的围坝胶圈的高度为所述的贴片LED灯珠的高度的1~3倍,所述的底胶层的高度为所述的贴片LED灯珠的高度的0.1~1倍,所述的底胶层的高度与所述的荧光胶层的高度之和为所述的围坝胶圈的高度的0.8~1.2倍。由于围坝胶圈的设置主要是为了防止底胶涂覆时涂覆到围坝胶圈的外侧,因此在这个前提下限制围坝胶圈的高度;底胶层是为了反射贴片LED灯珠发出的光,因此底胶层的厚度在能够达到很好的反光效果的前提下可适应放宽要求。
所述的印刷线路板的周边设置有与外导线连接的正极焊盘和负极焊盘,所述的印刷线路板的周边开设有用于将其固定在安装板或散热器上的螺丝固定孔。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
1)在印刷线路板上在贴片LED灯珠之间的间隙中涂覆底胶并固化形成底胶层,由于底胶的反光优于印刷线路板的白油,因此有效地提升了出光效率;同时,底胶层的设置增加了贴片LED灯珠的散热通道,不再局限于贴片LED灯珠的焊盘,从而使得贴片LED灯珠的热量能够更好地传递至印刷线路板。
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