[实用新型]感光电路及具有感光电路的感光单元有效
申请号: | 201721645533.0 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN207517685U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 陈小明;赵晓辉;马晓丹;刘鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光管 阈值电压 感光电路 感光单元 阻抗元件 栅极端 导通 感光灵敏度 漏极端 源极端 光照 申请 施加 扫描电压 接地 悬浮栅 感光 高电 内阻 | ||
1.一种感光电路,其特征在于,所述感光电路包括感光管和阻抗元件,所述感光管包括悬浮栅,所述感光管还包括栅极端、漏极端和源极端,所述源极端接地,所述漏极端与所述阻抗元件连接,所述阻抗元件的阻值大于所述感光管导通时的内阻,所述栅极端被施加不足以使所述感光管导通的高电平时,所述感光管的阈值电压为第一阈值电压,所述感光管具有第一阈值电压时,所述栅极端被光照且同时被施加扫描电压至所述感光管导通时,所述感光管的阈值电压由所述第一阈值电压升为第二阈值电压,所述感光管的光照强度通过所述第一阈值电压和所述第二阈值电压计算。
2.如权利要求1所述的感光电路,其特征在于,所述栅极端被施加不足以使所述感光管导通的高电平的时长大于或等于预设时长时,所述感光管的阈值电压稳定为所述第一阈值电压。
3.如权利要求2所述的感光电路,其特征在于,所述栅极端被施加不足以使所述感光管导通的高电平的时长小于所述预设时长时,所述感光管的阈值电压小于所述第一阈值电压,且所述感光管的阈值电压随着加压时长的增加而增加,在加压时长大于或等于所述预设时长时,所述感光管的阈值电压稳定为所述第一阈值电压。
4.如权利要求1所述的感光电路,其特征在于,所述感光管被施加扫描电压至所述感光管导通时的导通电压等于所述第二阈值电压。
5.如权利要求1所述的感光电路,其特征在于,所述感光管的漏极端与源极端的电压为输出电压,所述感光管未导通时,所述输出电压为高电平,所述感光管导通时,所述输出电压为低电平。
6.如权利要求1所述的感光电路,其特征在于,所述感光管包括导电沟道,所述导电沟道邻近所述漏极端和所述源极端,所述悬浮栅邻近所述栅极端,所述感光管被施加电压时,位于所述导电沟道的电子隧穿至所述悬浮栅,所述悬浮栅束缚电子,所述感光管的阈值电压因而升高。
7.如权利要求6所述的感光电路,其特征在于,所述悬浮栅由氧化锌制成,所述导电沟道由铟镓锌氧化物制成。
8.如权利要求1所述的感光电路,其特征在于,所述感光管为包括所述悬浮栅的NMOS管,所述阻抗元件为NMOS管;或者所述感光管为包括所述悬浮栅的PMOS管,所述阻抗元件均为PMOS管。
9.如权利要求1所述的感光电路,其特征在于,所述感光管为包括所述悬浮栅的NMOS管或PMOS管,所述阻抗元件为阻值大于所述感光管导通时的内阻的电阻。
10.如权利要求1所述的感光电路,其特征在于,所述感光管为包括所述悬浮栅的非晶硅薄膜晶体管、多晶硅薄膜晶体管和MOSFET管中的至少一种。
11.一种感光单元,包括控制器和感光电路,所述控制器与所述感光电路电性连接,其特征在于,所述感光电路包括感光管和阻抗元件,所述感光管包括悬浮栅,所述感光管还包括栅极端、漏极端和源极端,所述源极端接地,所述漏极端与所述阻抗元件连接,所述阻抗元件的阻值大于所述感光管导通时的内阻,所述栅极端被施加不足以使所述感光管导通的高电平时,所述感光管的阈值电压为第一阈值电压,所述感光管具有所述第一阈值电压时,所述栅极端被光照且同时被施加扫描电压至所述感光管导通时,所述感光管的阈值电压由所述第一阈值电压升为第二阈值电压,所述感光管的光照强度通过所述第一阈值电压和所述第二阈值电压计算。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的