[实用新型]一种封装结构及终端设备

说明书

本实用新型提供了一种封装结构及终端设备，所述封装结构包括第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的材料收缩率大于所述第二结构层的材料收缩率；在所述第一结构层上、与所述第二结构层所正对的区域设有凹部，且所述第一结构层被所述凹部至少分为第一部分和第二部分。本实用新型所提供的封装结构能够改善现有技术中芯片封装翘曲的问题，提高芯片平整度及加工良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装结构及终端设备。

背景技术

封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与其连接的PCB(印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。在现有技术中，由于芯片封装所采用的基板和封装材料等与硅基晶元本身的收缩系数不同，会导致封装后芯片会存在翘曲问题。芯片翘曲会导致加工过程与其它材料结构不匹配，影响加工良率，或影响产品性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构及终端设备，能够改善现有技术中芯片封装翘曲的问题。

本实用新型所提供的技术方案如下：

一方面，本实用新型提供一种封装结构，包括第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的材料收缩率大于所述第二结构层的材料收缩率；在所述第一结构层上、与所述第二结构层所正对的区域设有凹部，且所述第一结构层被所述凹部至少分为第一部分和第二部分。

另一方面，本实用新型提供一种终端设备，包括如上所述的封装结构。

本实用新型所带来的有益效果如下：

本实用新型所提供的封装结构，针对封装后材料收缩率不同的结构层，在材料收缩率较大的结构层上设置凹部，而将该材料收缩率较大的结构层分为至少两部分，由于将该材料收缩率较大的结构层在凹部被分为至少两部分，可以减小该结构层的力臂，以减少或消除封装结构内应力，从而改善封装结构平整度，减小封装结构翘曲程度。

附图说明

图1表示现有技术中芯片封装后基板或封装材料与硅基晶元上分别受到的收缩应力的示意图；

图2表示现有技术中芯片封装后基板或封装材料与硅基晶元上由于收缩应力不同发生翘曲的示意图；

图3表示本实用新型所提供的封装结构的第一种实施例的结构示意图；

图4表示本实用新型所提供的封装结构的第二种实施例的结构示意图；

图5表示图4中第一结构层的仰视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

针对现有技术中由于芯片封装所采用的基板和封装材料等与硅基晶元本身的收缩系数不同，会导致封装后芯片会存在翘曲问题，本实用新型提供了一种封装结构及终端设备，能够改善芯片封装翘曲的问题。

如图3和图4所示，本实用新型所提供的封装结构包括第一结构层100和第二结构层200，所述第一结构层100的材料收缩率大于所述第二结构层200的材料收缩率；在所述第一结构层100上、与所述第二结构层200所正对的区域设有凹部101，且所述第一结构层100被所述凹部101至少分为第一部分102和第二部分103。