[实用新型]一种高散热低DMF含量的FR-4单面覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种高散热低DMF含量的FR‑4单面覆铜板，包括作为基材的半固化片(1)，所述半固化片(1)由作为骨架的玻纤布(1.1)和包覆在玻纤布(1.1)外侧的低DMF含量树脂(1.2)构成，在所述半固化片(1)的正面设置有铜箔(2)，在所述半固化片(1)的背面设置有由散热硅脂制成的散热底板(3)，在所述散热底板(3)的正面均匀设置有散热铜柱(4)，背面形成有散热翅片(5)，所述散热铜柱(4)穿过半固化片(1)后与铜箔(2)接触。本实用新型的DMF含量在1000ppm以下，且散热性能远远大于以往的覆铜板，提高了产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板制造技术领域，尤其一种高散热低DMF含量的FR-4单面覆铜板。

背景技术

根据欧盟发布的RoHS指令要求，规定电子电气设备中DMF(二甲基甲酰胺)含量低于1000ppm，由此，各大电子厂商如索尼、戴尔和微软等也要求上游供应商，尽量减少或甚至不得在产品及零件上含有DMF材料，以符合欧盟的这项要求。与此同时，现有的FR-4(环氧玻纤布基覆铜板)板材因其具有优良的耐热性和机械加工性能等优点，在多种领域的电子产品的应用中得以广泛使用，然而由于传统工艺技术的限制，FR-4 产品中的DMF含量较高，难以达到ROHS指令的要求。

与此同时，FR-4板材作为PCB的基本材料，随着PCB体积的越来越小，功率密度越来越大，PCB板本身的散热问题已经是一个重要的难题。如果在PCB板使用过程中，特别是具有多种大功率器件时，会产生大量的热量，如不能及时散热，会对元器件及板材本身造成一系列的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述生产现状提供一种DMF含量在1000ppm以下的高散热FR-4单面覆铜板。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种高散热低DMF含量的FR-4 单面覆铜板，包括作为基材的半固化片，所述半固化片由作为骨架的玻纤布和包覆在玻纤布外侧的低DMF含量树脂构成，在所述半固化片的正面设置有铜箔，在所述半固化片的背面设置有由散热硅脂制成的散热底板，在所述散热底板的正面均匀设置有散热铜柱，背面形成有散热翅片，所述散热铜柱穿过半固化片后与铜箔接触。

优选地，所述散热铜柱的厚度与半固化片的厚度相同。

优选地，所述铜箔与半固化片的树脂结合的一面通过氧化处理形成微观蜂窝结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型中作为覆铜板芯板的半固化片采用乙二醇甲醚作为溶剂，使用丙酮代替 DMF调节浸胶胶槽中的胶液粘度制成，大大降低了DMF的含量，符合欧盟发布的RoHS 指令要求；同时在覆铜板背面增加散热底板，依靠散热铜柱将产生的热量导向底板，并通过底部的散热翅片将热量快速散去，大大提高了覆铜板的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖视图。

其中：

半固化片1

玻纤布1.1

树脂1.2

铜箔2

散热底板3

铜柱4

散热翅片5。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。