[实用新型]智能中控设备有效
申请号: | 201721649421.2 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN207491449U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 林隽 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中控设备 电控板 散热风道 散热风扇 智能 本实用新型 出风口 壳体 散热效率 进风口 热空气 连通 体内 | ||
本实用新型公开一种智能中控设备,其中,该智能中控设备包括壳体、散热风扇以及电控板,所述壳体内形成有散热风道,所述散热风道的路径上设有所述散热风扇和电控板,所述壳体上形成有连通所述散热风道的进风口和出风口,所述散热风扇用以将所述电控板处的热空气吹至所述出风口。本实用新型技术方案能有效提高智能中控设备的电控板的散热效率。
技术领域
本实用新型涉及智能中控设备领域,特别涉及一种智能中控设备。
背景技术
智能中控设备使用的电控板发热量比较大,由于尺寸的限制,大多设备都采用体积小、封闭式的外观,导致热量难以有效传导到壳体外部。现有技术提出在电控板上增设散热硅胶或散热片的方式,把热量传导到壳体,同时,壳体采用传热性好的材料制成,以将壳体的热量散发到空气中;然而,如此设置,电控板的散热效率仍旧较低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种智能中控设备,旨在解决现有技术中智能中控设备的电控板散热效率低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的智能中控设备,包括壳体、散热风扇以及电控板,所述壳体内形成有散热风道,所述散热风道的路径上设有所述散热风扇和电控板,所述壳体上形成有连通所述散热风道的进风口和出风口,所述散热风扇用以将所述电控板处的热空气吹至所述出风口。
优选地,所述散热风道分为进风腔和散热腔,所述进风腔一侧连通所述进风口,另一侧设有所述散热风扇,所述散热腔一侧具有面向所述散热风扇的导风口,另一侧连通所述出风口,所述电控板至少部分设于所述散热腔内。
优选地,所述散热腔中部具有贯穿腔壁的安装开口,所述电控板具有面向所述安装开口的安装面,所述安装面中部设有所述电控板的发热元件,所述安装面的周缘连接于所述安装开口外侧的周缘,以将所述发热元件显露于所述散热腔内。
优选地,所述安装面与安装开口的连接处设有密封件。
优选地,所述安装面上还设有若干散热件,所述散热件抵接于所述发热元件的周围。
优选地,所述导风口呈长条扁口状,且长度方向平行于所述电控板的安装面。
优选地,所安装面中部设有多个发热元件,所述导风口包括多个子导风孔,多个所述子导风孔与所述发热元件一一对应设置。
优选地,所述智能中控设备还包括空气检测装置,所述空气检测装置设于所述进风腔内。
优选地,所述空气检测装置和散热风扇为一体设置的PM2.5传感器。
优选地,所述壳体包括上壳体和连接于所述上壳体的下壳体,所述上壳体和下壳体之间的连接间隙形成所述进风口,所述上壳体的上端设有所述出风口。
优选地,所述智能中控设备为智能音箱。
本实用新型技术方案通过于智能中控设备的壳体内形成散热风道,并于散热风道内设置散热风扇和电控板,以使散热风扇将电控板处的热空气吹至散热风道的出风口处;如此设置,能快速地将电控板的热量带出智能中控设备,从而有效提高智能中控设备的电控板的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型智能中控设备一实施例的结构示意图;
图2为图1中智能中控设备的剖切示意图;
图3为图2中电控板安装面的结构示意图;
图4为图2中散热腔的导风口的结构示意图;
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