[实用新型]分板系统有效

专利信息
申请号: 201721653246.4 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207465363U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 车世民;陈德福;李晋峰;徐竟成;王细心 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
主分类号: B26D11/00 分类号: B26D11/00;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/08
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张子青;刘芳
地址: 100871 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 定位装置 电路板 整平 挡板 裁切刀 裁切 分板 拼板 传输带 对拼 垂直 本实用新型 传送方向 探头设备 平行
【权利要求书】:

1.一种分板系统,其特征在于,包括:

传输带、第一定位装置和第二定位装置;

所述传输带的末端与所述第一定位装置的一端接触,所述第一定位装置的另一端与所述第二定位装置相邻;

所述第一定位装置上设置有第一整平挡板,所述第一整平挡板垂直于所述传输带的传送方向;所述第一定位装置的上方设置有第一裁切刀和第一探头设备,所述第一裁切刀与所述第一整平挡板平行;

所述传输带,用于将待分割的拼板电路板传送到所述第一定位装置的工作区域上;

所述第一整平挡板,用于将所述拼板电路板的前端整平,以使所述拼板电路板垂直于所述第一裁切刀;

所述第一定位装置,用于在确定所述拼板电路板进入到所述第一探头设备的监测区域时,控制所述第一裁切刀对所述拼板电路板进行第一次裁切,并将第一裁切后的拼板电路板传送给所述第二定位装置;

所述第二定位装置,用于对第一裁切后的拼板电路板进行第二次裁切,得到第二次裁切后的拼板电路板。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一探头设备包括第一组探头和第二组探头;

沿着所述拼板电路板在所述第一定位装置上的传送方向,第一组探头、第二组探头依次设置在所述第一定位装置的上方;

所述第一定位装置,具体用于获取所述第一组探头探测到的图像,在确定所述第一组探头探测到的图像中出现所述拼板电路板时进行计数;获取所述第二组探头探测到的图像,在确定所述第二组探头探测到的图像中出现所述拼板电路板时,控制所述第一裁切刀对所述拼板电路板进行第一次裁切。

3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,第二定位装置上设置有第二整平挡板,所述第二整平挡板平行于所述第一整平挡板;

所述第二定位装置的上方设置有第二裁切刀和第二探头设备,所述第二裁切刀垂直于所述第二整平挡板;

所述第二定位装置,用于在确定第一次裁切后的拼板电路板进入到所述第二探头设备的监测区域时,控制所述第二裁切刀对第一次裁切后的拼板电路板进行第二次裁切,得到第二裁切后的拼板电路板。

4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述第二探头设备包括第三组探头和第四组探头;

沿着所述拼板电路板在所述第二定位装置上的传送方向,第三组探头、第四组探头依次设置在所述第二定位装置的上方;

所述第二定位装置,具体用于获取所述第三组探头探测到的图像,在确定所述第三组探头探测到的图像中出现第一次裁切后的拼板电路板时进行计数;获取所述第四组探头探测到的图像,在确定所述第四组探头探测到的图像中出现第一次裁切后的拼板电路板时,控制所述第二裁切刀对第一次裁切后的拼板电路板进行第二次裁切。

5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第二定位装置包括转角机和裁切装置;

所述转角机的一端与所述第一定位装置的另一端接触,所述转角机的另一端与所述裁切装置接触;

所述裁切装置上设置有第三整平挡板,所述第三整平挡板垂直于第一次裁切后的拼板电路板的进入方向;

所述裁切装置的上方设置有第三裁切刀和第三探头设备,所述第三裁切刀平行于所述第三整平挡板;

所述转角机,用于对第一次裁切后的拼板电路板进行旋转,以将第一次裁切后的拼板电路板旋转90度角,并将旋转后的拼板电路板传送至所述裁切装置的工作区域上;

所述裁切装置,用于在确定第一次裁切后的拼板电路板进入到所述第三探头设备的监测区域时,控制所述第三裁切刀对第一次裁切后的拼板电路板进行第二次裁切,得到第二裁切后的拼板电路板。

6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述第三探头设备包括第五组探头和第六组探头;

沿着所述拼板电路板在所述裁切装置上的传送方向,第五组探头、第六组探头依次设置在所述裁切装置的上方;

所述裁切装置,具体用于获取所述第五组探头探测到的图像,在确定所述第五组探头探测到的图像中出现第一次裁切后的拼板电路板时进行计数;获取所述第六组探头探测到的图像,在确定所述第六组探头探测到的图像中出现第一次裁切后的拼板电路板时,控制所述第三裁切刀对第一次裁切后的拼板电路板进行第二次裁切。

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