[实用新型]一种改进的TO-220D7引线框有效

专利信息
申请号: 201721658688.8 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN208014688U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 张轩 申请(专利权)人: 泰州友润电子科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 225324 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引脚 连接片 引脚区 载片区 弧形凹槽 框架单元 散热片区 引线框 防水效果好 市场竞争力 产品性能 防水结构 基体连接 加工定位 依次串接 锥形盲孔 定位孔 焊接区 夹角为 连接筋 改进 芯片 侧面
【权利要求书】:

1.一种改进的TO-220D7引线框,包括由连接筋依次串接的若干个框架单元,每个所述的框架单元包括基体和引脚区,基体包括散热片区和第一载片区,所述第一载片区设有第一基岛,所述引脚区具有7个引脚,由左至右依次为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚,其特征在于:所述第一引脚顶部设有第二载片区,所述第二载片区设有第二基岛,第三引脚顶部设有第三载片区,所述第三载片区设有第三基岛;第七引脚顶部设有连接片,所述引脚区通过所述连接片与基体连接,所述连接片为S型结构,将基体和引脚区连接后处于不同的平面上,其余引脚顶部设有焊接区,所述散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽,所述弧形凹槽侧面具有锥形盲孔;所述基体在厚度方向上具有倒流斜面,且倒流斜面的夹角为45~60°;所述第一载片区的面积大于第三载片区的面积,第三载片区的面积大于第二载片区的面积,且第一载片区、第二载片区以及第三载片区上均设有芯片安装槽;所述第一载片区和第三载片区的芯片安装槽周围设有第一防水结构,所述第一防水结构包括芯片安装槽四周的防水环槽以及防水环槽至载片区边缘的斜坡台,所述防水环槽与芯片安装槽之间设有导水过渡段,所述导水过渡段由内侧向外侧的厚度逐渐减小;所述第三载片区的芯片安装槽周围设有第二防水结构,所述第二防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。

2.根据权利要求1所述的改进的TO-220D7引线框,其特征在于:所述散热片区与第一载片区的连接处设有缓冲凹槽,且所述缓冲凹槽的截面为V型,V型截面的夹角为60°。

3.根据权利要求1所述的改进的TO-220D7引线框,其特征在于:所述第一载片区、第二载片区以及第三载片区上设有方形镀银区,且方形镀银区的面积与载片区的面积比为1:25~1:40。

4.根据权利要求1所述的改进的TO-220D7引线框,其特征在于:所述第二、四、六引脚的下半部设置收缩区,所述收缩区的高度为引脚高度的0.1~0.15倍,宽度为引脚总宽的0.4~0.6倍;所述第一、三、五、七引脚的底端设有引脚嘴。

5.根据权利要求1所述的改进的TO-220D7引线框,其特征在于:所述连接筋上各框架单元之间设有第二定位孔,所述第二定位孔为椭圆形阶梯孔。

6.根据权利要求1所述的改进的TO-220D7引线框,其特征在于:所述焊接区上具有镀银层,且具有深度为0.03mm的压印。

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