[实用新型]一种改进的便于加工的220FW-2L引线框架有效
申请号: | 201721658740.X | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN208014690U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225324 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引脚 芯片区 框架单元 散热片区 引脚区 平行设置 引线框架 焊接区 塑封体 加工 本实用新型 边缘保持 设备投入 作业过程 连接片 内引线 外引线 串接 封装 焊接 改进 | ||
1.一种改进的便于加工的220FW-2L引线框架,包括若干个平行设置的框架单元,所述的若干个平行设置的框架单元由中筋和下筋串接,每个所述的框架单元包括散热片区、芯片区和引脚区,所述散热片区位于芯片区的上方,引脚区位于芯片区的下方,散热片区和芯片区由塑封体包裹,其特征在于:所述引脚区设有左引脚、右引脚和位于左引脚、右引脚之间的假引脚,所述左引脚、右引脚以及假引脚的中部与中筋连接,底部与下筋连接,所述中筋将引脚区分为内引线区和外引线区;所述左引脚顶部通过连接片与芯片区连接,所述右引脚顶部设有焊接区,且焊接区以及假引脚的顶部与塑封体边缘保持一定距离;所述散热片区内设有椭圆形散热孔,所述散热孔的边缘设有散热槽,所述散热槽由散热孔延伸至散热片区边缘;所述散热孔为渐开式锥形通孔。
2.根据权利要求1所述的改进的便于加工的220FW-2L引线框架,其特征在于:所述散热孔的边缘设有2N条散热槽,1≤N≤3,且散热槽发射状设置在散热孔的周围。
3.根据权利要求1所述的改进的便于加工的220FW-2L引线框架,其特征在于:所述左引脚顶部的连接片为倒梯形结构,且所述连接片与芯片区之间成30~60°夹角,引脚区与芯片区相互平行。
4.根据权利要求1所述的改进的便于加工的220FW-2L引线框架,其特征在于:所述左引脚、右引脚以及假引脚上,位于焊接区下方,中筋上方的位置设有缓冲缺口。
5.根据权利要求4所述的改进的便于加工的220FW-2L引线框架,其特征在于:所述缓冲缺口为一对相互平行的V形条槽。
6.根据权利要求1所述的改进的便于加工的220FW-2L引线框架,其特征在于:所述下筋上设有若干个固定孔,且每个固定孔对应一个框架单元。
7.根据权利要求1所述的改进的便于加工的220FW-2L引线框架,其特征在于:所述左引脚以及右引脚上设有若干辅助散热孔,所述辅助散热孔为渐开式锥形通孔。
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