[实用新型]一种可双向贴片焊接的红外对管有效
| 申请号： | 201721659298.2 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207558791U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谭起富;吴伟;张陈超 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫永诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 红外对管 贴装 支架 侧向 贴片焊接 正向 芯片 本实用新型 芯片连接 支架固定 固接 | ||
1.一种可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于，包含：支架、芯片、正贴电极和侧贴电极，所述芯片与所述支架固定连接，所述正贴电极与所述侧贴电极均与所述芯片连接，所述正贴电极和所述侧贴电极固接在所述支架上。
2.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述正贴电极包括正贴正极和正贴负极，所述正贴电极用于与PCB板进行正向安装。
3.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述侧贴电极包括侧贴正极和侧贴负极，所述侧贴电极用于与PCB板进行侧向安装。
4.根据权利要求3所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述侧贴电极包括双侧贴正极和双侧贴负极，所述双侧贴电极用于与不同极性设计的PCB板进行侧向安装。
5.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述芯片为红外发射二极管芯片。
6.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述芯片为光电二极管芯片。
7.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述支架的材质为PPA树脂、聚对苯二甲酸、环乙烷二甲酯塑料、环氧模塑料中的一种。
8.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：还包括透镜，所述透镜与所述支架固定连接，并将所述芯片包裹在其内部。
9.根据权利要求8所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述透镜为环氧树脂或硅胶材质。
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