[实用新型]顶侧封封装机自动测厚度装置有效
| 申请号： | 201721660772.3 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207472205U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李荣;杨万光;张洁云 | 申请（专利权）人： | 广东天劲新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 黄立强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电芯 本实用新型 激光测厚仪 不合格品 电芯托盘 封装机 测厚 顶侧 工位 同一水平面 报警声音 并行设置 测量数据 厚度数据 实时测量 实时监控 收集数据 托盘导轨 自动生成 千分尺 计算机系统 管控 上传 盛放 封装 保存 移动 发现 | ||
【权利要求书】：
1.一种顶侧封封装机自动测厚度装置，其特征在于，包括：
两激光测厚仪，并行设置于同一水平面；
电芯托盘，用以盛放电芯；
托盘导轨组件，用于移动电芯托盘至电芯处于两激光测厚仪测厚工位；控制单元，用以获取测厚工位的厚度数据，并给出电芯实际厚度值。
2.根据权利要求1所述的顶侧封封装机自动测厚度装置，其特征在于，托盘导轨组件包括带滑轨的支撑框架、与支撑框架滑动连接的滑板，所述电芯托盘固设在滑板上；所述两激光测厚仪在支撑框架顶部与电芯托盘相对设置。
3.根据权利要求2所述的顶侧封封装机自动测厚度装置，其特征在于，所述两激光测厚仪之间的距离可调。
4.根据权利要求3所述的顶侧封封装机自动测厚度装置，其特征在于，所述控制单元为PC端。
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