[实用新型]一种多层中空表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 201721662025.3 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN207558732U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李向明;李俊;汪立无;崔勇 | 申请（专利权）人： | AEM科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;林传贵 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 熔断器 多层 中空表面 贴装 镀层 熔体 底板 本实用新型 空腔板 熔断 表面设置 增强结构 支撑作用 电连接 端电极 中空 空腔 电路 | ||
1.一种多层中空表面贴装熔断器，包括：
基板，所述基板至少包括顶板及底板；
空腔板，所述空腔板设置在所述顶板及所述底板之间；
熔体，所述熔体位于所述顶板及所述底板之间；
表面端电极，所述表面端电极用于实现所述熔体与电路的电连接，所述表面端电极设置在所述多层中空表面贴装熔断器的表面；其特征在于，
所述多层中空表面贴装熔断器还包括用于增强结构强度的中间镀层，所述中间镀层设置在所述多层中空表面贴装熔断器的表面。
2.根据权利要求1所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述表面端电极包括分别设置在所述多层中空表面贴装熔断器的长度方向的两端的第一表面端电极及第二表面端电极，所述中间镀层设置在所述第一表面端电极及所述第二表面端电极之间。
3.根据权利要求2所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述中间镀层包括设置在所述基板上的底面镀层和/或设置在所述多层中空表面贴装熔断器的侧面的侧面镀层。
4.根据权利要求3所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述侧面镀层包括第一中间镀层及第二中间镀层，所述多层中空表面贴装熔断器的左侧面及右侧面分别开设有包括第一凹槽及第二凹槽的凹槽，所述第一中间镀层及所述第二中间镀层分别设置于所述第一凹槽的内壁及所述第二凹槽的内壁上。
5.根据权利要求4所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述底面镀层包括分别设置在所述多层中空表面贴装熔断器的上、下面的第三中间镀层及第四中间镀层，所述第一中间镀层、所述第三中间镀层、所述第二中间镀层及所述第四中间镀层依次首尾相连构成所述中间镀层。
6.根据权利要求5所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述侧面镀层的宽度与所述底面镀层的宽度相等。
7.根据权利要求5所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述凹槽的横截面为圆弧。
8.根据权利要求7所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述底面镀层的两端的宽度大于所述侧面镀层的宽度。
9.根据权利要求8所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述底面镀层的两端为与所述凹槽同心的圆弧。
10.根据权利要求1-9任一所述的多层中空表面贴装熔断器，其特征在于：所述中间镀层为铜金属层。
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