[实用新型]一种电子元件装配设备热压装配装置有效
申请号: | 201721662576.X | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN207606507U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 黄超 | 申请(专利权)人: | 东莞市太瑞自动化设备科技有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人: | 黄云 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 直线驱动 装配机构 热压 电子元件装配 本实用新型 垂直安装架 驱动连接 升降滑台 装配装置 定位柱 连接座 热定型 装配夹 治具 装配 自动装配设备 一体完成 装配效率 放置槽 热熔 配件 | ||
本实用新型涉及电子自动装配设备技术领域,具体涉及一种电子元件装配设备热压装配装置,包括热压装配机构、治具和热定型装配机构;所述热压装配机构包括垂直安装架,安装于垂直安装架的升降滑台,安装于升降滑台的连接座,安装于连接座的第一导热块,安装于第一导热块的第一装配夹;治具开设有第一放置槽;热定型装配机构包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座,第一直线驱动座驱动连接有第二导热块,第二导热块固定连接有第二装配夹,第二直线驱动座驱动连接有L型连接板,L型连接板固定安装有定位柱,定位柱位于第二导热块下侧;本实用新型将电子元件与配件通过热熔成一体完成装配工作,装配效果好,装配效率高。
技术领域
本实用新型涉及电子自动装配设备技术领域,特别是涉及一种电子元件装配设备热压装配装置。
背景技术
随着工业的发展,IC电子元件成为当代电子元件业中最为活跃的产业。故IC电子元件上安装配件是一个很大的工作量,生产效率低。
IC电子元件在控制电路中无处不在,被誉为电子技术之树上绽开的一朵绚丽多彩的奇葩。IC电子元件作为电子元器件,其自身的散热效果并不理想,所以,时常需要在其集电极上加散热片。
虽然IC电子元件和配件的组装只需要压制安装即可,但由于需求量很大,造成工作量很大。长期以来,电子行业的装配主要靠手工装配,手工装配存在劳动强度大,生产效率低,占用较多的劳动力等缺点,同时由于人工装配的重复率差,导致组装质量不稳定。产品的质量不稳定,对后期的产品造成了不可消除的影响。
随着对组装质量的要求越来越高,劳动成本的日益增高,以及企业利润日渐减少。生产效率高,劳动强度低的自动装配技术日益迫切。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种将电子元件与配件通过热熔成一体完成装配工作,装配效果好,装配效率高的电子元件装配设备热压装配装置。
本实用新型所采用的技术方案是:一种电子元件装配设备热压装配装置,包括热压装配机构、治具和热定型装配机构,所述热压装配机构位于治具上方,所述热定型装配机构位于治具一侧;所述热压装配机构包括垂直安装架,竖向安装于垂直安装架的升降滑台,滑动安装于升降滑台的连接座,固定安装于连接座的第一导热块,固定安装于第一导热块的第一装配夹;所述治具开设有第一放置槽和第二放置槽,所述第一装配夹对应于第一放置槽上方;所述热定型装配机构包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座,所述第一直线驱动座驱动连接有第二导热块,所述第二导热块固定连接有第二装配夹,所述第二直线驱动座驱动连接有L型连接板,所述L型连接板固定安装有定位柱,所述定位柱位于第二导热块下侧,所述第二导热块和定位柱对应于第一放置槽正前方。
对上述方案的进一步改进为,所述升降滑台包括驱动电机、活动座、导轨和丝杆,所述驱动电机与丝杆驱动连接,所述活动座安装于导轨并与丝杆相连,所述驱动电机驱动丝杆带动活动座沿导轨轴向传动。
对上述方案的进一步改进为,所述第一导热块靠近连接座位置开设有若干隔热槽,位于隔热槽下方固定安装有第一发热管,在第一发热管一侧安装有第一温度感应器。
对上述方案的进一步改进为,所述第二导热块固定连接有纤维隔热板,并且在靠近安装第二装配夹位置固定安装有第二发热管,在第二发热管的一侧固定安装有第二温度感应器。
对上述方案的进一步改进为,所述第一直线驱动座一侧安装有限位块。
对上述方案的进一步改进为,所述垂直安装架位于第一导热块两侧设有感应光纤。
本实用新型的有益效果为:
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