[实用新型]一种新型贡灯COB LED

说明书

本实用新型公开了一种新型贡灯COB LED，包括基板，所述基板的两侧均固定连接有金属导线引脚，所述基板的四周固定连接有围坝，所述基板的正面设置有集成，所述集成的正面设置有芯片，所述基板的正面设置有金线，所述芯片的一侧通过金线与基板的线路连通。本实用新型通过设置基板、金属导线引脚、围坝、集成、芯片、金线和荧光胶层相互配合，达到了照明效果好的优点，解决了现有的贡灯COB LED电流电压的输出不稳定，导致球泡灯照度不够的问题，平衡了电流电压的输出，大大降低了单灯的热阻，提升了产品发光角度，解决了传统工艺所带来的球泡灯照度不够相关难题，从而提高了贡灯COB LED的实用性。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种新型贡灯COB LED。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。

在夜晚需要照明时，需要用到贡灯COB LED，以便于照明时使用，目前现有的贡灯COB LED，电流电压的输出不稳定，增加了单灯的热阻，降低了产品发光角度，导致球泡灯照度不够，从而降低了贡灯COB LED的实用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型贡灯COB LED，具备照明效果好的优点，解决了现有的贡灯COB LED电流电压的输出不稳定，导致球泡灯照度不够的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型贡灯COB LED，包括基板，所述基板的两侧均固定连接有金属导线引脚，所述基板的四周固定连接有围坝，所述基板的正面设置有集成，所述集成的正面设置有芯片，所述基板的正面设置有金线，所述芯片的一侧通过金线与基板的线路连通。

优选的，所述芯片的数量为若干个，且若干个芯片通过集成均匀焊接在基板的正面。

优选的，所述集成是采用高导热固晶硅体材质与并串相结合的固焊方式将芯片固定于基板之上。

优选的，所述围坝成型首次运用新型配粉围坝胶水取代传统的白色雾状围坝胶水，采用全视觉自动围坝机围于基板的四周成型。

优选的，所述基板的表面和芯片的表面均设置有荧光胶层，所述荧光胶层通过粘合剂与基板的表面和芯片的表面固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型贡灯COB LED，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置基板、金属导线引脚、围坝、集成、芯片、金线和荧光胶层相互配合，达到了照明效果好的优点，解决了现有的贡灯COB LED电流电压的输出不稳定，导致球泡灯照度不够的问题，平衡了电流电压的输出，大大降低了单灯的热阻，提升了产品发光角度，解决了传统工艺所带来的球泡灯照度不够相关难题，从而提高了贡灯COB LED的实用性。

2、本实用新型通过设置围坝，起到保护芯片的作用，解决了长期使用芯片，使灰尘落入芯片，造成芯片在使用时出现使用效果不好的问题，通过设置集成，对芯片起到固定效果好的作用，解决了芯片在使用时出现脱落的问题，通过设置金线，使芯片的电流电压的输出稳定，保证了芯片在使用时电流电压稳定，通过设置荧光胶层，增加了芯片的照射角度和亮度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1基板、2金属导线引脚、3围坝、4集成、5芯片、6金线、7荧光胶层。

具体实施方式