[实用新型]量子点LED器件、背光灯条和背光模组有效
申请号: | 201721667175.3 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN207529973U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 陈均华;刘发波;黄杨程;龚丹雷;彭伟建;陈翔;闫钟海;陈子豪;陈伟能 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光层 量子点 本实用新型 透光隔热层 背光灯条 背光模组 隔离芯片 热量疏散 包覆 芯片 | ||
本实用新型公开了一种量子点LED器件,包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和发光层,所述LED芯片设于LED支架上,所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面,所述透光隔热层的上方设有发光层,所述发光层与LED支架部分接触。相应的,本实用新型还提供一种采用上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组。采用本实用新型,可以隔离芯片和量子点发光层以降低芯片温度对量子点的破坏,又能增强发光层的热量疏散能力。
技术领域
本实用新型涉及LED背光领域,特别涉及一种量子点LED器件,以及采用上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组。
背景技术
On-Chip型量子点LED的封装结构所报道的有空气隔离、硅胶透镜隔离、硅胶封装隔离等隔离封装形式,但可靠性的提升并不明显。
现有On-Chip型量子点LED的封装结构中,虽然意图通过空气或硅胶层将量子点发光层和芯片隔离开,但可靠性的改善并不明显。主要有两方面的原因,一是空气或硅胶层的隔热性能未满足隔热要求,二是LED的热量传递方式主要为热传导和热对流,散热路径自器件顶部往底部金属基板。由于量子点光-光转换效率低,相对荧光粉,QD在光发射过程中自身会产生更多的热量。添加隔离层之后,发光层与支架底部金属基板无接触,散热路径被阻隔,QD发光层产生的热量无法快速被疏散,导致热量积聚。
如图1所示,对比文件1是公开号为CN106653985A的中国专利,其公开了一种多层封装的量子点LED结构,包括载体1和设于载体1上的LED芯片2。LED芯片2上依次覆有封装胶层4、荧光粉胶层5、量子点胶层6和阻隔水氧层。封装胶层4是由防硫化剂、硅橡胶、硅树脂中的一种或多种材料制成。阻隔水氧层包括阻隔水氧薄膜7和覆盖于阻隔水氧薄膜上的阻隔水氧胶层8。荧光粉胶层5是荧光粉分散于透明胶体中得到的。量子点胶层6是量子点微球分散于透明胶体中得到的,所述透明胶体为硅胶、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚苯乙烯的一种或多种。
对比文件1将荧光粉与量子点分成两层,将荧光粉和量子点隔离开,可以有效减少量子点与荧光粉对各自发射光的吸收;在LED芯片与荧光粉胶层之间填充一层封装胶层,可以减少向LED芯片的方向散射的激发光被LED芯片吸收,继而提高LED的发光效率。但是,封装胶层完全覆盖于LED芯片和载体上,使得荧光粉胶层与载体的底部无接触,导致散热效果不佳。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种量子点LED器件,所述量子点LED器件的散热能力好,可靠性强。
本实用新型所要解决的技术问题还在于,提供一种包含上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组,所述量子点LED器件的可靠性好,色域宽。
为达到上述技术效果,本实用新型提供了一种量子点LED器件,包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和发光层,所述LED芯片设于LED支架上,所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面,所述透光隔热层的上方设有发光层,所述发光层与LED支架部分接触。
作为上述方案的改进,所述发光层与LED支架的接触面积占LED支架的总面积的5%-70%,所述透光隔热层与LED支架的接触面积占LED支架的总面积的1%-20%。
作为上述方案的改进,所述发光层与LED支架的接触面积占LED支架的总面积的20%-60%,所述透光隔热层与LED支架的接触面积占LED支架的总面积的1%-10%。
作为上述方案的改进,所述透光隔热层为氮氧化硅层。
作为上述方案的改进,所述发光层为量子点发光层。
作为上述方案的改进,所述LED芯片为蓝光芯片。
作为上述方案的改进,所述发光层的上方设有透明保护层。
作为上述方案的改进,所述透明保护层为透明硅胶层。
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