[实用新型]一种铝碳化硅复合材料制备的微波管壳有效

申请号：	201721670315.2	申请日：	2017-12-05
公开（公告）号：	CN207834247U	公开（公告）日：	2018-09-07
发明（设计）人：	杨博;刘小文	申请（专利权）人：	西安创正新材料有限公司
主分类号：	H01J23/12	分类号：	H01J23/12
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	710300 陕西省西***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	微波管铝碳化硅复合材料制备导热本实用新型铝合金材料碳化硅材料高导热性高硬度铝合金碳化硅填充层重量轻散热高抗水冷拆卸支撑
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【说明书】：

本实用新型涉及一种铝碳化硅复合材料制备的微波管壳，包括由铝合金材料制成的外壳和包裹在外壳内由碳化硅材料制成的填充层：结构简单，采用铝合金和碳化硅支撑的微波管壳有高导热性、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度的优点，同时在水冷的过程中能够迅速的导热，提高散热的效率，同时容易进行拆卸和安装。

技术领域

本实用新型涉及一种铝碳化硅复合材料制备的微波管壳。

背景技术

航空航天中的电子仪器或相控阵雷达的T/R组件工作频率高,安装密度高,是采用微波领域多芯片组装,由于多个砷化稼单片集成的电路,它们必须封装在一密封管壳内,对管壳材料提出了极高的要求。

管壳封装材料要同时满足高的热导率(散热速度快)、低的热膨胀系数(与芯片的膨胀系数相匹配)的要求,传统上封装外壳采用Kovar合金,它的热膨胀系数适中,价格廉价,但热导率只有14 w/(m·℃)，不能满足现代大功率集成电路的散热要求，而AlSiC复合材料的热导率是Kovar合金的十多倍。在航空航天中，特别是卫星以及相控阵雷达对重量有严格的要求，Kovar合金的密度偏高，不能满足航空航天的减重要求，而AlSiC复合材料的密度只有是Kovar合金的三分之一多，减重效果得到非常明显的提高。

铝碳化硅作为气密管壳封装，具有良好的导热性，能大幅减轻封装重量，同时成本有所降低。相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

具有良好的气密性；具有良好的散热性和尺寸稳定性；微波模块能够良好的在振动环境下工作。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种结构简单，容易进行拆卸，具有很好的散热性的铝碳化硅复合材料制备的微波管壳。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案，一种铝碳化硅复合材料制备的微波管壳，包括由铝合金材料制成的外壳和包裹在外壳内由碳化硅材料制成的填充层。

所述的外壳包括上壳体和下壳体，所述的上壳体和下壳体之间通过卡扣装置固定连接。

所述的卡扣装置包括设在上壳体下端部的卡销，设在卡销端部的锥头，且锥头的底部半径大于卡销的端面半径，所述的下壳体的上端面设有插槽，该插槽的侧面设有弹簧安装槽，且该弹簧安装槽与插槽通过销孔连通，所述的销孔内插入插销，该插销的一端位于插槽内，另一端位于弹簧安装槽中并与设在弹簧安装槽中的压缩弹簧固定连接。

位于弹簧安装槽内的插销的端部套设有卡环，所述的压缩弹簧的一端顶在卡环的端面，另一端与弹簧安装槽的侧面固定连接。

所述的插销的上端面上设有一导向面。

所述的外壳的内侧面上设有多个锥齿，该锥齿的齿面插入在填充层中。

所述的外壳的截面为圆筒形或方筒形。

所述的上壳体或下壳体都是由两个相互对称的半壳体焊接而成。