[实用新型]电子器件邦定后的检测治具装置有效
| 申请号： | 201721671706.6 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207611071U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 巫孟良;郭宗训;陈彬 | 申请（专利权）人： | 广东万濠精密仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 磁盘 电控 压盖 治具 治具装置 通槽 检测 通电 本实用新型 控制器控制 容置凹槽 上下表面 控制器 磁力 平坦面 平整度 叠设 吸住 压平 正对 断电 贯穿 配合 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。
2.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述电控磁盘与治具压盖的底面贴合，电控磁盘的外形轮廓与治具压盖的外形轮廓略同。
3.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述通槽为并排设置的多个，相邻两通槽之间形成有压条。
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