[实用新型]一种传动机构的固定组件有效
申请号: | 201721672231.2 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN207587712U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 张虎威;管长乐 | 申请(专利权)人: | 北京创昱科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;姜溯洲 |
地址: | 102299 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁流体 安装板 固定组件 固定件 本实用新型 紧固件 支撑面 传输平面 牢固安装 外表面相 平面度 支撑 滚轮 配合 保证 | ||
本实用新型提供了一种传动机构的固定组件,包括磁流体和固定件,所述固定件具有安装板,所述安装板上设置有多个支撑面,所述支撑面与所述磁流体的第一段的外表面相配合,所述第一段通过紧固件被固定在所述安装板上。本实用新型的传动机构的固定组件,其通过紧固件将磁流体的第一段固定在安装板上,并通过支撑面对磁流体进行可靠地支撑,从而实现了磁流体在固定件上的牢固安装,使得滚轮较容易保持在一定位置,进而能够较好地保证传输平面的平面度。
技术领域
本实用新型涉及薄膜太阳能技术领域,具体涉及一种应用于真空镀膜设备中的传动机构的固定组件。
背景技术
在薄膜太阳能电池组件中,薄膜层起到光电转换的作用,其性能在很大程度上决定了电池片的光电转换效率,即电池片的关键性能参数。在薄膜层的加工设备中,需具有传动机构实现载板在各模块之间的传递,以完成薄膜层的加工,而传动机构得到了可靠地固定才能保证薄膜层的加工能够顺利地完成。
如现有的薄膜层一般采用金属有机物化学气相沉积(英文名称为Metal OrganicChemical Vapor Deposition,简称MOCVD)的加工方式进行材料生长,而MOCVD生产设备非常昂贵,在整条薄膜太阳能电池片生产线中,MOCVD设备成本占据非常高的比例,其产能的提高能够极大的降低电池片的制造成本。
MOCVD是在气相外延生长(英文简称为VPE)的基础上发展起来的一种化学气相沉积工艺,用于生长外延晶片。它是以III族、II族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长的反应气体,以热分解反应方式在蓝宝石衬底或其他衬底上进行外延沉积工艺,生长各种III-V族、II-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的外延材料层。通常MOCVD的生长条件是在低压(1000pa-10000pa)下进行,生长使用的载气(通常为氮气或氢气)与原料气体按一定比例混合通入反应腔内,衬底温度一般在700K-1500K之间。
传动机构是MOCVD设备中的关键组成部分,传动机构位于MOCVD设备中的装载腔(英文简称为LOAD-LOCK)与工艺模块(英文简称为PM)中,其主要功能是对载板进行精确、稳定、快速的在自动传输模块(英文简称为ATM)、LOAD-LOCK、PM中进行双向传递。
载板的大致运动过程为:在ATM装载晶片后,载板进入LOAD-LOCK中,载板在完成预热后,在LOAD-LOCK内部的传动机构作用下水平传动至PM内,在工艺腔室中完成工艺后,载板在PM传动机构作用下传递至LOAD-LOCK内,在LOAD-LOCK完成冷却工艺后,再通过传动机构传输至ATM内,进而完成整个传递过程。传动机构设计的好坏直接决定了载板在各个工艺流程位置的准确性和水平传动运行的稳定性,直接影响晶片最后的工艺效果。因此,良好的传动机构是MOCVD整机性能良好的重要组成部分。
现有的传动机构通常包括几个轴端安装有滚轮的磁流体和固定组件等组成,载板在各滚轮的作用下实现上述反复传递运输。目前MOCVD设备的传动机构设计中最为重要的一点是要保证传输平面的平面度,所说的传输平面是指由各磁流体上的滚轮上边沿组成的对载板进行承载传递的支撑平面。由于磁流体是安装在固定组件上,滚轮设置在磁流体上远离固定组件的一端,这样通过固定组件实现对磁流体的固定,以使得滚轮保持在一定位置,从而保证传输平面的平面度,因此,如何设计固定组件,以实现磁流体的安装成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种传动机构的固定组件,以实现磁流体的安装,较好地保证传输平面的平面度。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种传动机构的固定组件,包括磁流体和固定件,所述固定件具有安装板,所述安装板上设置有多个支撑面,所述支撑面与所述磁流体的第一段的外表面相配合,所述第一段通过紧固件被固定在所述安装板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造