[实用新型]一种电镀槽铜球添加装置有效

专利信息
申请号: 201721674082.3 申请日: 2017-12-05
公开(公告)号: CN208071838U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 李勇杰 申请(专利权)人: 迈瑞凯电子科技(天津)有限公司
主分类号: C25D21/00 分类号: C25D21/00
代理公司: 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 代理人: 张淑华
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 铜球添加装置 电镀槽 漏斗 本实用新型 进球通道 下口部 铜球 上口 挡板 工作效率 上下开口 向下延伸 逐渐变窄 内侧壁 起始处 缺口处 侧边 顶面 镀槽 滚落 铜槽 遗失 保养 平行 节约 员工 保证
【说明书】:

本实用新型是一种电镀槽铜球添加装置,包括添加漏斗,所述添加漏斗上下开口,上口宽大且顶面为圆形,逐渐变窄向下延伸形成下口部,所述上口侧边有一个缺口,所述缺口处设置有一个进球板,所述添加漏斗内侧壁从所述进球板到到所述下口部的起始处设有进球通道,所述进球通道由两个平行的挡板构成。本实用新型所述的一种电镀槽铜球添加装置,使用方便,员工使用方便、耐用,节省了保养时间,提高了工作效率;减少了铜球滚落遗失,节约了成本;降低了铜球掉入铜槽机率,保证了镀槽质量。

技术领域

本实用新型涉及电镀槽铜球添加领域,尤其涉及一种电镀槽铜球添加装置。

背景技术

PCB电镀行业中,小型PCB厂在电镀线铜槽生产间歇或大保养时,普遍采用人工手动添加铜球至钛蓝,现有的所用临时添加的工具如塑料瓶,胶皮卷筒等五花八门。

由于,没有标准规范的添加辅助工具,很容易造成员工操作不便,致使铜球掉缸、随地滚落,工作效率低,也会引起电镀质量问题及成本严重浪费。故实际保养操作中急需一种较为规范类似漏斗形状的专用铜球添加工具。

为此,设计一种电镀槽铜球添加装置,解决以上问题。

发明内容

本实用新型为克服以上不足,提供一种电镀槽铜球添加装置,包括添加漏斗,所述添加漏斗上下开口,上口宽大且顶面为圆形,逐渐变窄向下延伸形成下口部,所述上口侧边有一个缺口,所述缺口处设置有一个进球板,所述添加漏斗内侧壁从所述进球板到到所述下口部的起始处设有进球通道,所述进球通道由两个平行的挡板构成。

优选的,所述添加漏斗的外侧壁中部围绕设有一圈支撑架,所述支撑架为倒置的钩形,所述支撑架用于支撑所述一种电镀槽铜球添加装置到钛蓝上。

进一步,所述添加漏斗的外侧壁中上部套设有一个“口”型安置架,所述安置架的底部四角设有四个支腿,所述支腿底部和所述下口部的底部齐平,用于安置所述一种电镀槽铜球添加装置到地面或者其他地方。

特别的,所述安置架为可拆卸的。

优选的,所述支撑架均匀的设有四个。

特别的,所述添加漏斗的下口部横截面直径为30mm。

进一步,所述添加漏斗的上口横截面直径为180mm。

优选的,所述添加漏斗的高度为160mm。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型所述的一种电镀槽铜球添加装置,使用方便,员工使用方便、耐用,节省了保养时间,提高了工作效率;减少了铜球滚落遗失,节约了成本;降低了铜球掉入铜槽机率,保证了镀槽质量。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种电镀槽铜球添加装置的结构示意图;

图2为图1的俯视图;

其中:1-添加漏斗;2-下口部;3-进球板;4-进球通道;5-安置架;6-支撑架。

具体实施方式

以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。

如图1所示,一种电镀槽铜球添加装置,包括添加漏斗1,所述添加漏斗1上下开口,上口宽大且顶面为圆形,逐渐变窄向下延伸形成下口部2,所述上口侧边有一个缺口,所述缺口处设置有一个进球板3,所述添加漏斗1内侧壁从所述进球板3到到所述下口部2的起始处设有进球通道4,所述进球通道4由两个平行的挡板构成;所述进球板3和所述进球通道4的设置可以避免铜球进入漏斗量大时堵塞下口部2。

优选的,所述添加漏斗1的外侧壁中部围绕设有一圈支撑架6,所述支撑架6为倒置的钩形,所述支撑架6用于支撑所述一种电镀槽铜球添加装置到钛蓝上。

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