[实用新型]焊接芯片载体的通用压接工装

说明书

本实用新型提供了一种焊接芯片载体的通用压接工装，包括底板、探针、固定块和螺钉，所述的底板通过螺钉装配在功率放大组件的模块上；底板上表面开有2N个螺纹孔，其中N为功率放大组件的芯片载体数量；所述的探针采用弹性伸缩探针，固连在固定块上，探针轴线垂直于芯片载体；所述的固定块通过螺钉与底板装配在一起；所述的螺纹孔的位置与待焊接的芯片载体对应，确保每个芯片载体上压紧两个探针。本发明能够满足不同种类芯片载体焊接的压接，能够对需要的芯片载体快速压接，压接质量高，压接效率高。

技术领域

本发明涉及一种压接工装，尤其涉及不同芯片载体焊接时的压接工装。

背景技术

随着科技的快速发展，功率放大组件需求量大幅增加。芯片载体的压接是功率放大组件装配中的重要环节，只有高效精准的装配才能达到最优的性能指标要求。因此芯片载体高效精准的组装也越来越受到各大公司和科研院所的重视。

结合功率放大组件的复杂程度和使用要求，所设计的芯片、芯片载体和模块都不相同，芯片载体焊接需要的压接工装也不同。传统的工装都是根据每个芯片载体和模块的外形尺寸，定制适合的压接工装组件，当芯片载体的种类和数量过多时，使用传统的方式制作压接工装，需要很高的设计成本、工装存放空间以及工装维护成本。因此，需要一种通用性、高效性和精准性的压接工装，满足多种类型芯片载体的组装。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种焊接芯片载体的通用压接工装，能够满足不同种类芯片载体焊接的压接，能够对需要的芯片载体快速压接，压接质量高，压接效率高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊接芯片载体的通用压接工装，包括底板、探针、固定块和螺钉。

所述的底板通过螺钉装配在功率放大组件的模块上；底板上表面开有2N个螺纹孔，其中N为功率放大组件的芯片载体数量；所述的探针采用弹性伸缩探针，固连在固定块上，探针轴线垂直于芯片载体；所述的固定块通过螺钉与底板装配在一起；所述的螺纹孔的位置与待焊接的芯片载体对应，确保每个芯片载体上压紧两个探针。

所述的底板与功率放大组件的模块对应，不同的模块采用螺纹孔与之匹配的底板。

所述的底板上表面设计有定位固定块的槽，保证探针能准确的压接在芯片载体上。

所述的探针采用P048-B探针。

本发明的有益效果是：

(1)芯片载体虽然具有良好的导热性，但是脆性高，在压接过程中，若芯片载体受力不均，就会被压碎，压接通用工装也是利用探针的压缩量均衡这一特点，保证芯片载体受力均衡，提高了产品成品率。

(2)所述探针固定块作为公司标准组件，所以本发明可将这个整体作为一个通用件，可一次性生产一批，待以后需用时直接从库房调用，节约了时间，降低了成本，提高了效率。

(3)同一模块中有多个芯片载体，其中一个或者几个可能会涉及到维修，取芯片载体时，只需将要维修的芯片载体对应的芯片固定块拆掉即可，避免传统工装还要重新设计维修工装带来的不便。

(4)对工人的技术要求比较低，无需专业装配人员。

(5)符合标准化设计，互换性好。

附图说明

图1是本发明的轴测示意图；

图2是本发明的主视示意图；

图3是本发明的上视示意图；

图4是本发明的右视示意图；

图中，1-底板；2-固定块；3-探针；4-螺钉；5-芯片载体；6-模块。

具体实施方式