[实用新型]一种石墨舟装卸片机用石墨舟有效
申请号: | 201721674464.6 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207719165U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 徐雷达 | 申请(专利权)人: | 无锡创生源自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/458 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 张加宽 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨舟片 石墨舟 隔块 本实用新型 硅片 片机 装卸 鼓风机 粉末杂质 工作效率 硅片镀膜 生产效率 碎片收集 下电极块 电极块 装卸机 上端 吹扫 下端 舟片 平行 装载 | ||
本实用新型公开了一种石墨舟装卸片机用石墨舟,涉及石墨舟领域。本实用新型的石墨舟包括第一石墨舟片及第二石墨舟片,平行设于第一石墨舟片与第二石墨舟片间的若干个内石墨舟片,所述第一石墨舟片与第二石墨舟片的两端外侧设有上隔块,上隔块的下侧设有下隔块,上隔块与下隔块上分别设有上电极块和下电极块,所述各舟片上设有用于装载硅片的若干个凹槽;所述上隔块的上端设有若干个鼓风机;所述第一石墨舟片与第二石墨舟片下端所围成的空间套设有一层碎片收集袋。该石墨舟结构设计合理,及时吹扫和清除了硅片粉末杂质,提高了硅片镀膜的生产效率和石墨舟装卸机的工作效率。
技术领域:
本实用新型涉及石墨舟领域,具体涉及一种石墨舟装卸片机用石墨舟。
背景技术:
随着太阳能电池片的需求不断增长,各电池片生产商都想在提升石墨舟装卸片机的动力和气体均匀性的情况下提高产品质量,并同时降低成本。石墨舟通常由石墨舟片、石墨块等零部件组合形成。目前石墨舟装卸片机在插、取硅片时有产生碎片现象,影响了硅片镀膜生产效率,而且缺乏相应的吹扫硅片粉末和杂质的附属设备,影响硅片镀膜后续工序的工艺稳定性。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能够及时吹扫和收集硅片粉末杂质来提高硅片镀膜生产效率的石墨舟装卸片机用石墨舟。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种石墨舟装卸片机用石墨舟,包括第一石墨舟片及第二石墨舟片,平行设于第一石墨舟片与第二石墨舟片间的若干个内石墨舟片,所述第一石墨舟片与第二石墨舟片的两端外侧设有上隔块,上隔块的下侧设有下隔块,上隔块与下隔块上分别设有上电极块和下电极块,所述各舟片上设有用于装载硅片的若干个凹槽;所述上隔块的上端设有若干个鼓风机;所述第一石墨舟片与第二石墨舟片下端所围成的空间套设有一层碎片收集袋。
进一步的,所述第一石墨舟片、若干个内石墨舟片、第二石墨舟片通过穿设于其中的螺丝和固定在螺丝外的螺母固定连接。
进一步的,所述第一石墨舟片、若干个内石墨舟片、第二石墨舟片之间均通过陶瓷管相隔离。
进一步的,所述下隔块的下端设有支撑脚,支撑脚的底部呈圆弧形凹槽结构。
进一步的,所述各舟片上设有的凹槽表面呈正方形、长方形、圆形或菱形。
进一步的,所述内石墨舟片的数量为21片。
本实用新型的有益效果是:通过第一石墨舟片、第二石墨舟片与内石墨舟片、上隔块、下隔块、上电极块、下电极块、凹槽的基本结构,各结构紧固连接且对应配合,增加了石墨舟片间的插取空间,降低了插取过程中的碎片率;凹槽的多样化形状方便了不同形状规格的硅片的插取,21片的内石墨舟片也增加了该石墨舟的处理量;鼓风机配合碎片收集袋,也能快速地清除硅片的碎片和灰尘杂质,提高了石墨舟的使用寿命;圆弧形的支撑脚也方便了石墨舟的稳定放置和运输。综上,该石墨舟结构设计合理,及时吹扫和清除了硅片粉末杂质,提高了硅片镀膜的生产效率和石墨舟装卸机的工作效率。
附图说明:
图1为本实用新型的石墨舟装卸片机用石墨舟的结构示意图;
图2为图1中第一石墨舟片的结构示意图;
其中:1-第一石墨舟片;2-第二石墨舟片;3-内石墨舟片;4-上隔块;5-下隔块;6-上电极块;7-下电极块;8-凹槽;9-鼓风机;10-碎片收集袋;11-螺母;12-陶瓷管;13-支撑脚。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造