[实用新型]LED芯片封装结构

权利要求书

1.一种LED芯片封装结构，包括LED支架、绿光芯片及蓝光芯片，其特征在于，还包括挡光层、荧光层及混光层；

所述LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，所述绝缘挡板位于所述杯型支架内部，并将所述杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，所述绝缘挡板的高度小于所述杯型支架的深度；

所述绿光芯片固定在所述第一容纳空间内，所述蓝光芯片固定在所述第二容纳空间内；

所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于填充所述第一容纳空间，覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；

所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充所述第二容纳空间，覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光；

所述混光层覆盖所述挡光层与所述荧光层，并填充所述杯型支架中高于所述绝缘挡板的空间。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中混匀混合。

4.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。

5.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED支架包括至少两个金属功能区及绝缘带，所述金属功能区之间通过所述绝缘带相互绝缘，所述绿光芯片及所述蓝光芯片固定在所述金属功能区上，所述金属功能区能够使所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间形成串联或者并联电路。

7.根据权利要求6所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间串联连接，所述LED支架包括三个所述金属功能区，分别为第一金属功能区、第二金属功能区及第三金属功能区，所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第一金属功能区及所述第二金属功能区，所述绿光芯片的正、负电极分别连接于所述第二金属功能区及所述第三金属功能区。

8.根据权利要求6所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间并联连接，所述LED支架包括两个所述金属功能区，分别为第四金属功能区及第五金属功能区，所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第四金属功能区及所述第五金属功能区。

9.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，还包括键合线，所述绿光芯片与所述蓝光芯片在所述LED支架上正装设置，所述键合线连接于所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极，使所述绿光芯片及所述蓝光芯片能够与所述LED支架电性连接。