[实用新型]数字传感器和变送器之间的对插连接结构

权利要求书

1.数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：包括变送器壳体、数字传感器和电路转接板，变送器壳体的敞口侧朝下，变送器壳体下端螺纹连接有圆筒形的防护罩，防护罩下端开设有镂空透气结构，防护罩底部内壁垂直设置有空心的支撑柱，空心的支撑柱下端通过镂空透气结构与外界连通，数字传感器设置在变送器壳体内，数字传感器底部与支撑柱上端接触，电路转接板设置在数字传感器顶部，电路转接板外侧通过沉头螺钉固定在变送器壳体上，电路转接板上开设有导向孔和对插插座，数字传感器上部设置有导向柱和金属对插插头，导向柱与导向孔对应插接配合，金属对插插头与对插插座插接配合。

2.根据权利要求1所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：数字传感器包括外形整体呈圆筒形的传感器壳体，传感器壳体的上端敞口，传感器壳体的下端开设有小于上端敞口侧面积的安装孔，传感器壳体内自下而上依次设置有烧结过滤片、传感器本体、信号采样处理电路板、控制电路板和导向固定座，烧结过滤片下部装配在安装孔内，传感器本体的感应面朝下并与烧结过滤片下表面接触，传感器本体上部的金属脚安装在信号采样处理电路板上，信号采样处理电路板通过对插连接结构与控制电路板电连接，控制电路板上表面设置有垂直向上穿过导向固定座的金属插针，导向固定座与传感器壳体内壁之间的连接缝设置有密封橡胶圈。

3.根据权利要求2所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：传感器本体的侧部套设有气密支架，气密支架的内壁和外壁分别与传感器本体的外侧壁和传感器壳体的内壁紧密配合，气密支架下端面与烧结过滤片上表面接触。

4.根据权利要求2所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：对插连接结构包括一组插座和一组插针，插座设置在控制电路板的下侧，插针固定在信号采样处理电路板上，插座和插针一一对应并对插连接。

5.根据权利要求2所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：导向固定座的底部两侧关于传感器壳体中心线对称设置有沿信号采样处理电路板和控制电路板的侧部向下设置的定位杆，定位杆下端开设有卡槽，控制电路板的外侧边缘开设有定位槽，定位杆穿过定位槽并通过卡槽卡住信号采样处理电路板的外侧。

6.根据权利要求2所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：金属对插插头和导向柱的下端均连接在控制电路板上表面，导向固定座上开设有分别用于穿过金属对插插头和导向柱的导孔。

7.根据权利要求2所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：防护罩上端与变送器壳体外圈之间设置有套在变送器壳体外部的外密封圈，传感器壳体外侧中部与变送器壳体内壁之间设置有内密封圈。

8.根据权利要求7所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：防护罩的内壁与传感器壳体的外壁之间设置有套在传感器壳体上的弹性挡圈。

9.根据权利要求2所述的数字传感器和变送器之间的对插连接结构，其特征在于：传感器壳体中部在电路转接板上方设置有环氧树脂胶封层。