[实用新型]一种印刷电路板加工用涂层微钻刀有效
| 申请号： | 201721682931.X | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207632873U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 周小东;张松锋;王永梅;谷雨;周思华;周小宇 | 申请（专利权）人： | 周口师范学院 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/35;B26D1/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 霍彦伟 |
| 地址： | 466000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微钻 本实用新型 冶金结合层 印刷电路板 主耐磨层 自润滑层 刀基体 过渡层 多层 附着力 低摩擦系数 膜基结合力 复合涂层 涂层结构 掺杂的 纯金属 刀本 附着 制备 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板加工用涂层微钻刀，包括微钻刀基体，其特征在于：所述的微钻刀基体上由内至外依次附着有冶金结合层、过渡层、主耐磨层及自润滑层，冶金结合层为纯金属Cr层，过渡层为Cr和VN交替构成的纳米多层，主耐磨层为DLC与VN交替构成的纳米多层，自润滑层为Cr掺杂的DLC层。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板加工用涂层微钻刀，其特征在于：所述过渡层的厚度100-200nm，主耐磨层的厚度为500-1500 nm，自润滑层的厚度为200-500 nm。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板加工用涂层微钻刀，其特征在于：所述过渡层中，单层Cr厚度为10-20nm，单层VN厚度为5-15nm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板加工用涂层微钻刀，其特征在于：所述主耐磨层中，单层DLC厚度为5-10nm，单层VN为厚度5-10nm。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板加工用涂层微钻刀，其特征在于：所述微钻刀基体的材质为高速钢或硬质合金。
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