[实用新型]测试电路板

说明书

本实用新型公开了一种测试电路板，包括电路板体，所述电路板体包括多层间隔设置的芯板，所述芯板包括靶标组，所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔，所述辅助测试孔为金属化孔，所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置，不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。上述测试电路板，根据测试焊盘与各个辅助测试孔之间开短路的情况，可对芯板的胀缩的方向及胀缩量进行监控，又由于不同芯板上的测试焊盘在电路板体的底面上的投影不重叠，在得到各个芯板的胀缩量及胀缩方向之后，可通过对比得知上述测试电路板是否发生了层偏，并得到层偏方向及层偏量，不需要采用专用设备，操作简单，测量精确。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种测试电路板。

背景技术

随着电路板不断往轻薄化、多层化发展，受各层的间距及孔到导体距离限制，层间对位要求越来越严格。因此要求在生产过程中能够对不同设计的板层压后层间对位情况进行及时、准确的判断，为后续调整优化提供精准的判断依据。

传统的层偏胀缩判断方法大多通过设置同心圆或者利用X-ray测量靶标实现。前者虽然测量简单，但是无法做到准确数据读取，只能对偏位方向、偏位大小进行大致预估；而后者虽然能够做到精准的数据采集，但是测量耗时、仪器及测量文件的制作复杂。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的不足，提供一种在测量胀缩层偏时操作简单、数据精准的测试电路板。

其技术方案如下：

一种测试电路板，包括电路板体，所述电路板体包括多层间隔设置的芯板，所述芯板包括靶标组，所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔，所述辅助测试孔为金属化孔，所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置，不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。

上述测试电路板，在生产的过程中，若芯板发生了胀缩，会导致测试焊盘靠近辅助测试孔，使测试焊盘与辅助测试孔的内壁接触，此时对测试焊盘及辅助测试孔进行电路测试会发生短路，则此时测试焊盘与辅助测试孔之间的间距，即为芯板的胀缩量，同时测试焊盘外侧围绕设置有至少四个辅助测试孔，根据测试焊盘与各个辅助测试孔之间开短路的情况，可对芯板的胀缩的方向进行监控，又由于不同芯板上的测试焊盘在电路板体的底面上的投影不重叠，在得到各个芯板的胀缩量及胀缩方向之后，可通过对比得知上述测试电路板是否发生了层偏，并得到层偏方向及层偏量。上述测试电路板，可通过在电路板上设置靶标组，实现了对电路板的层偏胀缩的测量，不需要采用专用设备，操作简单，同时可得到层偏胀缩的偏移方向及偏移量，测量精确。

进一步地，所述电路板体上开设有穿过所述测试焊盘的导通孔，所述电路板体的顶层、底层均为芯板，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述辅助测试孔对应设置的第一焊盘，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述导通孔对应设置的第二焊盘。

进一步地，所述测试焊盘的环宽大于10mil。

进一步地，所述第一焊盘的环宽小于或等于所述测试焊盘的环宽。

进一步地，所述靶标组设于所述芯板的边角处。

进一步地，所述芯板为多边形板，所述芯板的边角处均设有所述靶标组。

进一步地，同一个所述靶标组中，不同的所述辅助测试孔与所述测试焊盘之间的间隔均相等。

进一步地，所述辅助测试孔沿周向均匀间隔设置。

进一步地，所述靶标组包括八个辅助测试孔。

进一步地，所述测试焊盘为圆形盘。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的测试电路板的剖面示意图；