[实用新型]LED芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、LED支架、挡光层及荧光层，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。

技术领域

本实用新型涉及LED背光技术领域，特别是涉及LED芯片封装结构及其制备方法。

背景技术

LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域。而随着LED背光技术的不断发展，消费者对LED色域的范围要求越来越高，对可以实现高色域的LED需求不断增加。

传统的LED背光技术中，一般采用多颗蓝、绿光的芯片组合，同时点涂红色荧光胶的方式来实现背光源所需要的白色光谱。该技术中需要多颗蓝、绿光芯片的组合来实现背光源所需要的白色光谱，结构复杂，不容易实现。而且，该技术在单路控制的条件下很难实现背光源所需求的白光光谱，往往需要采用双路控制，一路控制绿光芯片，另一路控制蓝光芯片。而双路控制又往往会造成配套的PCB板的结构复杂，需要使用两个电源，不利于应用。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以单路控制、结构简单，容易实现的LED芯片封装结构。

一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、LED支架、挡光层及荧光层，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。

在其中一个实施例中，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。

在其中一个实施例中，还包括混光层，所述混光层位于所述挡光层及所述荧光层外部，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中均匀混合。

在其中一个实施例中，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。

在其中一个实施例中，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。

在其中一个实施例中，所述LED支架为杯型支架，所述混光层填充于所述杯型支架。

在其中一个实施例中，所述LED支架包括至少两个金属功能区及绝缘带，所述金属功能区之间通过所述绝缘带相互绝缘，所述绿光芯片及所述蓝光芯片固定在所述金属功能区上，所述金属功能区能够使所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间形成串联或者并联电路。

在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间串联连接，所述LED支架包括三个所述金属功能区，分别为第一金属功能区、第二金属功能区及第三金属功能区，所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第一金属功能区及所述第二金属功能区，所述绿光芯片的正、负电极分别连接于所述第二金属功能区及所述第三金属功能区。

在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间并联连接，所述LED支架包括两个所述金属功能区，分别为第四金属功能区及第五金属功能区，所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第四金属功能区及所述第五金属功能区。

在其中一个实施例中，所述挡光层覆盖所述绿光芯片的出光面为芯片级封装，所述荧光层覆盖所述蓝光芯片的出光面为芯片级封装，所述绿光芯片与所述蓝光芯片在所述LED支架上倒装设置。