[实用新型]一种二极管成型固化装置有效
申请号: | 201721685952.7 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN207458900U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山;孙滨 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 徐国印 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 二极管 储料板 连接板 螺纹杆 支撑板 空腔 支架 对称 成型固化 固化室 支撑架 电机 室内 本实用新型 便于移动 固定牢固 固化装置 结构稳定 散热效果 上端固定 驱动端 室内壁 上端 料仓 竖直 位杆 | ||
本实用新型公开了一种二极管成型固化装置,包括支撑板,所述支撑板上端设有支架,所述支架上端固定连接有料仓,所述支撑板上设有固化室,且固化室位于支架的右侧,所述固化室内对称设有第一储料板与第二储料板,所述第一储料板一侧设有支撑架,且支撑架另一端与固化室内壁固定连接,所述固化室内设有空腔,所述空腔内竖直对称设有螺纹杆,所述空腔内设有电机,且螺纹杆与电机的驱动端连接,所述空腔内对称设有连接板,且连接板套设在螺纹杆上,所述连接板上设有限位杆,结构稳定,操作简单,整体结构简单,便于移动,固化二极管时固化装置固定牢固,固化时散热效果好,可节省工作人员大量的时间和精力,值得推广。
技术领域
本实用新型涉及二极管成型固化设备技术领域,尤其涉及一种二极管成型固化装置。
背景技术
二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀,而在二极管的生产过程中,将其材料固化也是其最为重要的部分。现有二极管成型固化设备结构复杂,整体稳定性差,不便于移动,固化二极管时固化装置固定不牢固,固化时散热效果差。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中备结构复杂,整体稳定性差,不便于移动,固化二极管时固化装置固定不牢固,固化时散热效果差的问题,而提出的一种二极管成型固化装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种二极管成型固化装置,包括支撑板,所述支撑板上端设有支架,所述支架上端固定连接有料仓,所述支撑板上设有固化室,且固化室位于支架的右侧,所述固化室内对称设有第一储料板与第二储料板,所述第一储料板一侧设有支撑架,且支撑架另一端与固化室内壁固定连接,所述固化室内设有空腔,所述空腔内竖直对称设有螺纹杆,所述空腔内设有电机,且螺纹杆与电机的驱动端连接,所述空腔内对称设有连接板,且连接板套设在螺纹杆上,所述连接板上设有限位杆,所述螺纹杆上套设有移动块,所述移动块套设在限位杆上并与限位杆滑动连接,所述移动块远离限位杆的一端转动连接有拉杆,且拉杆远离移动块的一端贯穿空腔,所述拉杆远离移动块的一端与第二储料板转动连接,所述第二储料板远离第一储料板的一侧设有第一弹簧,且第一弹簧远离第二储料板的一端与空腔侧壁连接。
优选地,所述支撑板下端对称设有支腿,所述支腿内设有延伸腿,且延伸腿下端贯穿支腿,所述延伸腿下端延伸至支腿下方,所述支腿下方设有万向轮,且延伸腿下端与万向轮转动连接,所述延伸腿上端设有第二弹簧。
优选地,所述支撑板下端对称设有轴承座,所述轴承座内转动连接有升降杆,且升降杆与轴承座螺纹连接,所述升降杆下端设有卡块。
优选地,所述料仓下端设有进料管,且进料管贯穿固化室与第一储料板贯通连接,所述支架上设有横架,且横架位于料仓的下方。
优选地,所述固化室内对称设有平角安装机。
优选地,所述固化室上端设有散热板,所述散热板上对称设有散热风机。
本实用新型中,材料经料仓下端的进料管送至第一储料板与第二储料板内进行固化,在由平角安装机进行对二极管进行安装平角,然后打开电机带动设置在驱动端的螺纹杆转动,进而可以使得设置在螺纹杆上的移动块在限位杆上进行滑动,继而可以使得的移动块进行相对移动,拉动与移动块转动连接的拉杆拉动第二储料板与第一储料板分离,进而可以去除固化后的二极管。本实用新型结构稳定,操作简单,整体结构简单,便于移动,固化二极管时固化装置固定牢固,固化时散热效果好,可节省工作人员大量的时间和精力,值得推广。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造