[实用新型]一种用于无卤锡膏制备的均质装置有效

专利信息
申请号: 201721697202.1 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN207547942U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 许征峰 申请(专利权)人: 广州适普电子有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B01F7/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510170 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 无卤锡膏 均质装置 本实用新型 轴承座 制备 安装架 均质 转轴 工作效率高 搅拌机构 碾压机构 插孔 高度调节机构 旋转板 齿轮 插杆 固接 框体 枢接 锡膏 电机
【说明书】:

实用新型涉及一种均质装置,尤其涉及一种用于无卤锡膏制备的均质装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于无卤锡膏均质效果好、工作效率高的无卤锡膏制备的均质装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种用于无卤锡膏制备的均质装置,包括有安装架、第一转轴、第一轴承座、第一插杆、第二轴承座、电机、碾压机构、旋转板、搅拌机构、第三转轴、第三齿轮、高度调节机构和框体;安装架顶部开有两第一插孔,第一轴承座固接于安装架顶部,且位于两第一插孔之间;第一转轴与第一轴承座枢接。本实用新型通过碾压机构、搅拌机构能够使无卤锡膏的均质效果更好;从而达到了无卤锡膏均质效果好、工作效率高的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种均质装置,尤其涉及一种用于无卤锡膏制备的均质装置。

背景技术

无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏,产品必须通过SGS国际通标认证。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。无卤锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。

保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。

现有的无卤锡膏制备的均质装置存在无卤锡膏均质效果差、工作效率低的缺点,因此亟需研发一种用于无卤锡膏均质效果好、工作效率高的无卤锡膏制备的均质装置。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有的无卤锡膏制备的均质装置存在无卤锡膏均质效果差、工作效率低的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于无卤锡膏均质效果好、工作效率高的无卤锡膏制备的均质装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种用于无卤锡膏制备的均质装置,包括有安装架、第一转轴、第一轴承座、第一插杆、第二轴承座、电机、碾压机构、旋转板、搅拌机构、第三转轴、第三齿轮、高度调节机构和框体;安装架顶部开有两第一插孔,第一轴承座固接于安装架顶部,且位于两第一插孔之间;第一转轴与第一轴承座枢接,旋转板固接于第一转轴底部,旋转板上开有两第二插孔,且第一插孔位于第二插孔的正上方;第一插杆与第一插孔、第二插孔插装配合;碾压机构固接于旋转板一侧部,第二轴承座固接于旋转板另一侧部;搅拌机构的输入端与第二轴承座枢接,电机固接于安装架内顶部;第三转轴上端与电机输出端传动连接,第三齿轮固接于第三转轴下端,且与碾压机构、搅拌机构的输入端传动连接;高度调节机构固接于安装架侧壁上,框体固接于高度调节机构的输出端,且位于搅拌机构的正下方。

优选地,碾压机构包括有第一齿轮、第三轴承座、螺母、第一滑块、第一滑轨、丝杆和网板;第一滑轨固接于旋转板底部,第三轴承座固接于第一滑轨远离搅拌机构的侧部,丝杆与第三轴承座枢接,并且贯穿第三轴承座;第一齿轮固接于丝杆上端,且与第三齿轮啮合;网板固接于丝杆下端,螺母与丝杆螺接,且通过第一滑块与第一滑轨滑动连接。

优选地,搅拌机构包括有、第二齿轮、第二转轴和搅拌叶片;第二转轴与第二轴承座枢接,第二齿轮固接于第二转轴上,且与第三齿轮啮合;搅拌叶片对称固接于第二转轴两侧,且搅拌叶片位于第二齿轮的下方。

优选地,高度调节机构包括有第一定滑轮、第二定滑轮、拉绳、第二滑轨、第四轴承座、绕线轮、第二滑块、第四转轴、手柄、固定杆和螺栓;安装架侧壁上沿水平方向开有穿绳孔,第二滑轨固接于安装架侧壁上,框体通过第二滑块与第二滑轨滑动连接,第二滑轨位于穿绳孔的下方;第一定滑轮固接于安装架内侧壁,第二定滑轮、第四轴承座、固定杆从上至下依次固接于安装架外侧壁,且第一定滑轮、第二定滑轮位于同一水平线上;第四转轴与第四轴承座枢接,绕线轮固接于第四转轴侧部,拉绳一端与绕线轮绕接,拉绳另一端绕过第二定滑轮,且穿过穿绳孔绕过第一定滑轮与第二滑块顶部固接;手柄固接于绕线轮远离第四轴承座一侧,手柄上沿水平方向开有通孔;固定杆上沿水平方向开有螺纹孔,且螺纹孔位于通孔的正下方;螺栓与螺纹孔螺接,且穿过通孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州适普电子有限公司,未经广州适普电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721697202.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top