[实用新型]一种适用于大功率器件的芯片定位夹具组合有效
| 申请号： | 201721697693.X | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207624674U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 谌帅业;胡锐;尹国平;刘俊;卢辉昊;周恒;薛山;朱正永;刘孝梅;李洪秀;商登辉;田东 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压块 大功率器件 定位夹具 芯片 不锈钢材料 夹具组合 芯片定位 定位腔 夹具 本实用新型 并列排布 尺寸设计 尺寸一致 定位准确 封装产品 工作效率 固定芯片 芯片形状 制作工艺 专用定位 定位框 立柱形 偏移 铝材 铺展 浸润 组装 制作 污染 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于大功率器件的芯片定位夹具组合，其特征在于它包含专用定位夹具（6）和压块（5），定位夹具（6）为圆块状，其中部并列排布两个定位腔（8）；定位腔（8）的四角分别开有圆弧（7）；压块（5）形状为端面与芯片（4）形状一致的立柱形，端面尺寸与芯片（4）尺寸一致。
2.按照权利要求1所述的定位夹具组合，其特征在于所述定位夹具（6）采用采用耐高温、密度大的不锈钢材料制成；所述压块（5）用铝材或不锈钢材料制成。
3.按照权利要求1所述的定位夹具组合，其特征在于所述定位夹具（6）厚度高于芯片（4），而低于芯片（4）与压块（5）总厚度的2/3；所述定位腔（8）尺寸是根据大功率器件外壳（1）、基片（2）的形状和尺寸设计的；对于正方形芯片（4），定位腔（8）也是正方形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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