[实用新型]电路板装联结构及电子设备有效
申请号: | 201721698195.7 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN207612464U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 李帅 | 申请(专利权)人: | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 焊盘 电路板主板 本实用新型 板边 两排 连接支撑板 电性连接 电子设备 结构可靠性 层叠设置 有效减少 续航 主板 装配 电池 互联 | ||
1.一种电路板装联结构,其特征在于,包括至少两块电路板主板和至少两块连接支撑板,所述电路板主板上至少有两个板边设有板边焊盘,所述连接支撑板包括两排焊盘,所述两排焊盘中的焊盘对应电性连接,所述电路板主板层叠设置,所述两排焊盘分别与所述两块所述电路板主板上对应的所述板边焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的电路板装联结构,其特征在于,所述电路板装联结构还包括支撑条,所述支撑条设置于所述两排焊盘之间,装联时,所述电路板主板层叠设置,所述支撑条夹设于其中两块所述电路板主板之间。
3.根据权利要求2所述的电路板装联结构,其特征在于,所述支撑条与所述连接支撑板垂直连接,所述支撑条上设有与所述支撑条垂直连接的定位柱,所述电路板主板上与所述定位柱的对应位置设有防呆定位孔。
4.根据权利要求3所述的电路板装联结构,其特征在于,所述支撑条的两侧分别设有所述定位柱,且所述支撑条两侧的所述定位柱交错设置。
5.根据权利要求3所述的电路板装联结构,其特征在于,相邻两块所述电路板主板上的所述防呆定位孔的位置不相同。
6.根据权利要求1所述的电路板装联结构,其特征在于,所述连接支撑板中至少有一层线路层为接地层。
7.根据权利要求1所述的电路板装联结构,其特征在于,两排所述焊盘通过设于所述连接支撑板表层的导线电性连接。
8.根据权利要求1所述的电路板装联结构,其特征在于,所述连接支撑板内设有导电层,两排所述焊盘通过所述导电层电性连接。
9.根据权利要求1所述的电路板装联结构,其特征在于,至少有两块所述连接支撑板位于所述电路板主板对边。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9任意一项所述的电路板装联结构。
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