[实用新型]高速EL夹持组件有效
申请号: | 201721698855.1 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN207834267U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 牛建蓉 | 申请(专利权)人: | 哲为(上海)仪器科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H02S50/10 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 郭春远 |
地址: | 201209 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 夹持组件 双头丝杆 丝杆组件 夹持板 活铃 丝杆 电机安装座 丝杆连接座 安装底座 反向运动 两段螺纹 上夹持板 下夹持板 直线模块 联轴器 轴承座 垫板 对旋 配对 电机 噪音 检测 | ||
本实用新型公开一种高速EL夹持组件,由一个电机(1)、一个联轴器(2)、一个电机安装座(3)、一个上夹持板(4)、一个下夹持板(5)、一个轴承座(6)、一个丝杆组件、两个直线模块和安装底座(11)组成;所述的上下夹持板(4、5)分别由一块夹持板(12)和两个垫板(10)组成,呈“U”型;所述的丝杆组件由一个双头丝杆(9)和两个丝杆连接座(7)和两个丝杆活铃(13)组成,所述的双头丝杆(9)上的两段螺纹互为对旋,并分别与所述的两个丝杆活铃(13)配对,使得彼此反向运动;本实用新型具有负载小、噪音低、速度快等优点,能够大大提高检测速度。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片检测领域,尤其涉及到一种太阳能电池片EL 组件。
背景技术
电池片EL检测需压紧后供电检验电池片是否存在缺陷,现有主要结构为偏心、摆杆、拉杆等结构形式,由于受结构限制,工作速度较慢,影响工作效率,且长时间工作后由于磨损等因素会出现结构震动、噪音大等不良现象。为了解决这些问题,设计出一种高速、高精度夹持结构,补足传统结构缺陷。
实用新型内容
为了改进结构,本实用新型提供了一种高速EL夹持组件,能够实现高速、高精度夹持和检测,本实用新型的技术方案是:
由一个电机、一个联轴器、一个电机安装座、一个上夹持板、一个下夹持板、一个轴承座、一个丝杆组件、两个直线模块和安装底座组成;所述的上夹持板和下夹持板分别由一块夹持板和两个垫板组成,呈“U”型;所述的丝杆组件由一个双头丝杆、两个丝杆连接座和两个丝杆活铃组成,所述的双头丝杆上的两段螺纹互为对旋,并分别与所述的两个丝杆活铃配对,使得彼此反向运动,所述丝杆活铃则内嵌于丝杆连接座内与所述的上夹持板和下夹持板连接,带动其反向运动。所述的直线模块有一个导轨和两个滑块组成,滑块与所述的垫板连接以保证上夹持板和下夹持板沿导轨做直线精确往复运动;所述的电机
通过联轴器与双头丝杆的一端连接驱动其正向或反向旋转;所述的轴承座支撑双头丝杆的另一端保证双头丝杆与电机的旋转轴同轴;所述的电机安装座将电机固定于所述的安装底座上;所述的直线模块也固定于安装底座上。
本实用新型的工作原理:
电机通过联轴器带动丝杆组件转动,丝杆组件为双头对旋丝杆,转动时丝杆上活铃运动方向相反,因此带动上夹持组件与下夹持组件相向、向背运动,实现搭载于其上的检测探针的夹紧与松开动作。
本实用新型采用以上技术方案的有益效果是:高速、高精度夹持组件具有负载小、噪音低、速度快等优点,能够大大提高检测速度。
附图说明
图1、是本实用新型组装结构系统分解示意图;
图中,1电机、2联轴器、3电机安装座、4上夹持板、5下夹持板、6轴承座、7丝杆连接座、8滑块、9双头丝杆、10垫板、11安装底座、12夹持板、 13丝杆活铃、14导轨。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型由一个电机1、一个联轴器2、一个电机安装座3、一个上夹持板4、一个下夹持板5、一个轴承座6、一个丝杆组件、两个直线模块和安装底座11组成;所述的上夹持板4和下夹持板5分别由一块夹持板12 和两个垫板10组成,呈“U”型;所述的丝杆组件由一个双头丝杆9、两个丝杆连接座7和两个丝杆活铃13组成,所述的双头丝杆9上的两段螺纹互为对旋,并分别与所述的两个丝杆活铃13配对,使得彼此反向运动,所述丝杆活铃13 则内嵌于丝杆连接座7内与所述的上夹持板4和下夹持板5连接,带动其反向运动。所述的直线模块有一个导轨14和两个滑块8组成,滑块8与所述的垫板 10连接以保证上夹持板4和下夹持板5沿导轨做直线精确往复运动;所述的电机1通过联轴器2与双头丝杆9的一端连接驱动其正向或反向旋转;所述的轴承座6支撑双头丝杆9的另一端保证双头丝杆9与电机1的旋转轴同轴;所述的电机安装座3将电机1固定于所述的安装底座11上;所述的直线模块也固定于安装底座11上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造