[实用新型]一种软性印刷线路板

说明书

本实用新型公开了一种软性印刷线路板，包括基材层、分别设置在基材层上下两个端面的第一铜箔层和第二铜箔层、设置在第一铜箔层上端面的第一PI覆盖层和设置在第二铜箔层下端面的第二PI覆盖层，第一铜箔层上均匀分布有若干条第一信号线，第二铜箔层上均匀分布有若干条第二信号线，第一PI覆盖层左侧开口使第一铜箔层裸露形成第一插接部，第二PI覆盖层右侧开口使第二铜箔层裸露形成第二插接部，第一铜箔层和第二铜箔层局部重叠形成重叠区，重叠区内对应每条第一信号线和第二信号线开设并列穿过第一铜箔层、基材层和第二铜箔层的第一过孔和第二过孔，每条第一信号线和对应的第二信号线均通过第一过孔和第二过孔电连接。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体地涉及一种软性印刷线路板。

背景技术

软性印刷线路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

通常将FPC应用在电子产品中需要与其他线路板连接在一起实现电气功能，这就需要FPC具有转接功能，转接的FPC由于结构需求的原因通常FPC两端的接口接触面不在同一层面上，如图1所示的一种FPC，包括基材层1’、设置在基材层1’上的铜箔层2’和设置在铜箔层2’上的PI覆盖层3’，为了实现转接，通常在左侧去掉一部分PI覆盖层3’使铜箔层2’裸露形成第一插接面4’，在右侧去掉一部分基材层1’使铜箔层2’裸露形成第二插接面5’，所述第一插接面4’和第二插接面5’为朝向相反的两端面，但该FPC实际属于单层FPC，由于工艺制程原因，良率相对较低，特别是一些PITCH值太小的FPC，厂家无法制作。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种提升电气性能的软性印刷线路板。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种软性印刷线路板，包括基材层、分别设置在基材层上下两个端面的第一铜箔层和第二铜箔层、设置在第一铜箔层上端面的第一PI覆盖层和设置在第二铜箔层下端面的第二PI覆盖层，所述第一铜箔层上均匀分布有若干条第一信号线，所述第二铜箔层上均匀分布有若干条第二信号线，所述第一PI覆盖层左侧开口使第一铜箔层裸露形成第一插接部，所述第二PI覆盖层右侧开口使第二铜箔层裸露形成第二插接部，所述第一铜箔层和第二铜箔层局部重叠形成重叠区，所述重叠区内对应每条第一信号线和第二信号线开设并列穿过第一铜箔层、基材层和第二铜箔层的第一过孔和第二过孔，所述每条第一信号线和对应的第二信号线均通过第一过孔和第二过孔电连接。

优选地，相邻的两个第一信号线之间对应的第一过孔相互错开排布和/或相邻的两个第一信号线之间对应的第二过孔相互错开排布。

优选地，所述基材层的下端面还设有第一补强板，所述第一补强板对应所述第一插接部设置。

优选地，所述基材层的上端面还设有第二补强板，所述第二补强板对应所述第二插接部设置。

优选地，所述第一补强板的内侧超出第一插接部的内侧的距离为0.5mm-5.0mm。

优选地，所述第二补强板的内侧超出第二插接部的内侧的距离为0.5mm-3mm。

优选地，所述第一信号线之间的宽度为0.1mm-1.0mm。

优选地，所述第一过孔和第二过孔的中心线之间的距离为1.0mm-4.0mm。

本实用新型具有以下优点：

1、通过设置第一信号线和第二信号线且通过开设的第一过孔和第二过孔使第一信号线和第二信号线电连接，提升软性印刷线路板的制作良率和电气性能，且第一过孔和第二过孔的设置可有效降低过孔引起的阻抗，减少信号干扰、衰减；

2、通过设置第一过孔和第二过孔，当第一过孔或者第二过孔中的一个出现微断也不会导致整个连接的第一信号线和第二信号线断路，可起到双保险的作用；