[实用新型]一种电路板的压敏电阻防雷结构有效

专利信息
申请号: 201721700653.6 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN207625881U 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 吕江波;郑禧 申请(专利权)人: 福州和达电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 福州科扬专利事务所 35001 代理人: 罗立君
地址: 350013 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 压敏电阻 电路板 电路基板 防雷 本实用新型 芯片 外围 便于安装 接地端子 自我保护 保护罩 防雷电 焊锡层 散热板 底端 生产成本 制造 生产
【权利要求书】:

1.一种电路板的压敏电阻防雷结构,包括电路基板(1)、压敏电阻(2)和芯片(3),所述电路基板(1)顶端固定连接有压敏电阻(2),所述压敏电阻(2)一侧固定设有芯片(3),其特征在于:所述压敏电阻(2)一端固定设有防雷原件(4),所述防雷原件(4)外围固定设有保护罩(5),所述芯片(3)一侧固定设有散热板(6),所述电路基板(1)外围固定连接有焊锡层(7),所述电路基板(1)底端固定连接有接地端子(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的压敏电阻防雷结构,其特征在于:所述电路基板(1)两端均固定设有限位孔(10),所述芯片(3)外围固定设有防尘罩(11)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的压敏电阻防雷结构,其特征在于:所述压敏电阻(2)另一侧固定设有固定孔(9),所述固定孔(9)底端固定连接有减震脚垫(12)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的压敏电阻防雷结构,其特征在于:所述焊锡层(7)与接地端子(8)电性连接,所述电路基板(1)为PCB板制作。

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