[实用新型]一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构

权利要求书

1.一种新型的制冷器，其特征在于，所述制冷器至少包括第一通液层、第二通液层；其中，

所述第一通液层、第二通液层分别设置有相互对应的用于流通制冷介质的通液孔，所述第一通液层和/或第二通液层上设置有供制冷介质流通的下凹状通道。

2.根据权利要求1所述的制冷器，其特征在于，所述制冷器还包括：导引层，所述导引层上设置有供制冷介质流通的通孔，并且还设置有通液孔，导引层上的通液孔与第一通液层与第二通液上的通液孔相对应。

3.根据权利要求2所述的制冷器，其特征在于，所述制冷器呈两端互相对称结构，具体为：第一通液层、导引层、第二通液层的两端均呈互相对称；

或，所述制冷器呈非对称结构，具体为：第一通液层、导引层、第二通液层中至少一层的两端的结构不同；其中，所述两端的结构不同包括：下凹状通道的表面结构、和/或尺寸、和/或数量、和/或位置、和/或导引层通孔的表面结构、和/或尺寸、和/或数量、和/或位置。

4.根据权利要求3所述的制冷器，其特征在于，所述通液孔的数量为1时，制冷介质在所述制冷器中形成直通水路；其中，

第一通液层上设置的通液孔为入液孔，用于输入制冷介质；

第二通液层上设置的通液孔为出液孔，用于输出制冷介质；

所述导引层两端分别设置有至少一个通孔，所述通孔用于实现制冷介质在第一通液层与第二通液层之间的流通。

5.根据权利要求4所述的制冷器，其特征在于，第一通液层上设置的下凹状通道位于第一通液层靠近导引层一侧表面的两端，且自第一通液层的入液孔边缘分别向两侧延伸；形成于第一通液层入液孔两侧的下凹状通道分别用于将入液孔输入的制冷介质输送至导引层两端的至少一个通孔处。

6.根据权利要求5所述的制冷器，其特征在于，第二通液层上设置的下凹状通道位于第二通液层靠近导引层一侧表面的两端，且自第二通液层的出液孔的边缘分别向两侧延伸；形成于第二通液层出液孔两侧的下凹状通道分别用于将导引层两端的至少一个通孔输出的制冷介质输送至第二通液层的出液孔。

7.根据权利要求3所述的制冷器，其特征在于，所述通液孔的数量为2时，制冷介质在所述制冷器中形成循环水路；其中，

所述第一通液层一侧的通液孔为入液孔，用于输入制冷介质，另一侧的通液孔为出液孔，用于输出制冷介质；

所述导引层两端分别设置有至少一个通孔，所述通孔用于实现制冷介质在第一通液层与第二通液层之间的流通；

所述第二通液层，用于将导引层一端通孔输入的制冷介质输送至另一端。

8.根据权利要求7所述的制冷器，其特征在于，第一通液层上设置的下凹状通道位于第一通液层靠近导引层一侧表面的两端，且分别自第一通液层的入液孔和出液孔的边缘独立向两侧延伸；其中，

形成于入液孔一侧的下凹状通道用于将入液孔输入的制冷介质输送至相对应的导引层一端的至少一个通孔处，形成于出液孔一侧的下凹状通道用于将相对应的导引层另一端的至少一个通孔处输出的制冷介质输送至第一通液层的出液孔。

9.根据权利要求8所述的制冷器，其特征在于，第二通液层上设置的下凹状通道位于第二通液层靠近导引层一侧表面的两端，且分别自第二通液层的两个通液孔的边缘共同向两侧延伸，用于将经导引层一端的至少一个通孔输出的制冷介质输送至导引层另一端的至少一个通孔处。

10.一种新型的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述封装结构包括权利要求1至9任一项所述的制冷器、至少一个激光芯片，所述至少一个激光芯片键合于所述制冷器上表面和/或下表面上。