[实用新型]一种带有小烧结口的烧结烘箱

说明书

本实用新型公开了一种带有小烧结口的烧结烘箱，包括烧结烘箱、烧结口以及与烧结口相配合的限位槽，烧结口、限位槽设置在所述烧结烘箱内部，烧结口包括烧结口头、烧结支撑杆，烧结口头与烧结支撑杆螺纹连接，烧结口头呈球形，烧结口头上设有若干小烧结口，小烧结口的位置与点胶位置相对应，各小烧结口与其相对应的点胶位置距离相等；烧结烘箱的一侧壁采用玻璃，玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱侧壁上。设置与点胶位置相对应的小烧结口，相比现有的烧结技术，本技术烧结效率更高，能将各银胶分别固化，且固化时间大致相同，而整体烧结时，因各位置的银胶固化时间不一致，导致烧结时间增长，所以本技术也减少了烧结时间，提高了整个LED灯制备工艺效率。

技术领域

本发明涉及LED灯的制备技术领域，具体涉及一种带有小烧结口的烧结烘箱。

背景技术

传统照明通常是利用白炽灯实现，白炽灯是利用灯丝将电流通过灯丝时产生的热量聚集，使得灯丝的温度达到2000摄氏度以上的白炽状态，从而使灯丝发光进行照明，在这个过程中，白炽灯需要消耗较多热量才能发光，十分浪费能源。在此背景下，人们利用二极管制成了LED节能灯，通过二极管将电能直接转化为光来实现照明，降低灯泡照明时消耗的能量，以达到节能环保的目的。

在LED灯封装工艺中，它是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用，包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化、后固化、切筋和划片、测试以及包装，其中，点胶工艺是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；备胶工艺和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上，备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺；手工刺片工艺是将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品；自动装架是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在 led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；烧结工艺的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

现有技术在烧结时，多采用一个烧结口对led支架上的银胶进行烧结，存在烧结效率慢，且不同位置的点胶受热不同，导致固化时间不一致，延长了烧结时间。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带有小烧结口的烧结烘箱。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种带有小烧结口的烧结烘箱，包括烧结烘箱、烧结口以及与烧结口相配合的限位槽，所述烧结口、限位槽设置在所述烧结烘箱内部，所述烧结口包括烧结口头、烧结支撑杆，所述烧结口头与烧结支撑杆螺纹连接，烧结口头呈球形，烧结口头上设有若干小烧结口，所述小烧结口的位置与点胶位置相对应，各小烧结口与其相对应的点胶位置距离相等；所述烧结烘箱的一侧壁采用玻璃，所述玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱侧壁上。

优选地，所述限位槽内壁上设有一层橡胶。

优选地，所述限位槽底部设有转动机构，所述转动机构包括电机、与电机输出轴连接的主动轮、主动轮驱动的从动轮以及包覆在主动轮与从动轮上的皮带，所述限位槽的底部固定在皮带的中央。

优选地，所述电机为伺服电机。

优选地，所述烧结烘箱内壁上设有温度感应器，烧结烘箱内设有与所述烧结口连通的加热器，烧结烘箱的顶部表面设有控制器，所述控制器分别与温度感应器、加热器以及电机电联。

本发明的有益效果是：