[实用新型]一种半导体芯片测试仪

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片测试仪，包括底座，所述底座的上端一侧固定连接有主框架，所述底座的上端内壁设有安装卡槽，且安装卡槽内设有载物板，所述载物板的外壁两侧对称固定连接有固定板，且固定板远离载物板的一端固定连接有限位块，所述安装卡槽的内壁设有与限位块对应的限位槽，所述固定板与安装卡槽的底壁之间连接有若干个弹簧，所述载物板的上端贴合放置有半导体芯片，所述主框架的外壁一侧设有显示屏，显示屏的下方设有控制按钮，且显示屏的两侧对称设有收纳槽，所述收纳槽内设有测试笔。本实用新型结构简单，易操作，能够有效避免测试芯片的损坏，降低了检测的成本，提高检测的成功率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试仪。

背景技术

半导体芯片测试装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。从功能上来区分有：温控型，真空型（超低温探针台），RF型，LCD平板型，霍尔效应型，表面电阻率型。随着现今电子设备的高端化，小型化，对半导体芯片的封装与测试流程的性能提出了更高的要求，特别是到移动电话、个人电脑到电子消费品的制造更是如此。而在产品组装过程中，最不可或缺的关键就是快速精确稳定。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，抓取，移动，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。在此过程中，必须采用高端运动控制结合配合机器视觉系统一起相辅相成达成芯片光学质量检测与封装工艺，藉以提高生产效率。现有技术中，由于芯片测试过程中，芯片都是单片的被放置在托盘中，每测试一片都需重复对芯片进行拾放动作，容易损伤芯片，同时由于测试时施以一定的作用力，容易造成芯片的损坏，导致良品率下降的可能。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种半导体芯片测试仪。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片测试仪，包括底座，所述底座的上端一侧固定连接有主框架，所述底座的上端内壁设有安装卡槽，且安装卡槽内设有载物板，所述载物板的外壁两侧对称固定连接有固定板，且固定板远离载物板的一端固定连接有限位块，所述安装卡槽的内壁设有与限位块对应的限位槽，所述固定板与安装卡槽的底壁之间连接有若干个弹簧，所述载物板的上端贴合放置有半导体芯片，所述主框架的外壁一侧设有显示屏，显示屏的下方设有控制按钮，且显示屏的两侧对称设有收纳槽，所述收纳槽内设有测试笔，且测试笔的上端设有卡座，所述卡座的一端通过导线与内置的检测装置电性连接。

优选地，所述收纳槽内填充有硅凝胶。

优选地，所述卡座的下方且位于测试笔的两侧对称设有卡块，且卡块固定于收纳槽的内壁一侧。

优选地，所述载物板的上端设有一层银浆层。

优选地，所述底座的底部四周均固定连接有脚垫，且脚垫为橡胶制成的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：首先将待检测的半导体芯片水平放置于载物板上，由于载物板的上端设有一层银浆层，银浆层具有吸附半导体芯片的作用，可以将半导体芯片很稳定的固定在载物板上，不会使其乱动，提高检测的准确性，此时，再从收纳槽中取出测试笔进行测试，使得测试笔的探测头与半导体芯片的表面贴合，同时施以一定的压力，此时，半导体芯片向下挤压载物板，而由于载物板的外壁两侧对称固定连接有固定板，并在弹簧的作用下起到一定的减震缓冲效果，能够很好的避免施加压力过大，而导致半导体芯片的损坏，大大降低了检测的成本，提高检测的成功率。本实用新型结构简单，易操作，能够有效避免测试芯片的损坏，降低了检测的成本，提高检测的成功率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型A结构放大示意图。