[实用新型]一种行星切割装置

权利要求书

1.一种行星切割装置，其特征在于，包括箱体（1）、设置在箱体（1）内的导轨（3）及配合设置在导轨（3）上的切割装置（2），所述箱体（1）内部设有同步带（4），所述同步带（4）与切割装置（2）相连，且通过同步带（4）能够使切割装置（2）在导轨（3）上进行直线运动；所述切割装置（2）包括底座（21）、设置在底座（21）一端的前模具（23）、设置在底座（21）另一端的后模具（26）及设置在前模具（23）与后模具（26）之间的转动装置（29），所述转动装置（29）包括行星切割盘（2901）及与行星切割盘（2901）传动连接的驱动电机（2902），所述行星切割盘（2901）上设有刀架装置（25），所述刀架装置（25）包括刀架底座（2502）及滑动配合设置在刀架底座（2502）上的切割刀片（2501），所述底座（21）上在靠近转动装置（29）的一侧位置处设有推进装置（28），且通过推进装置（28）使切割刀片（2501）与刀架底座（2502）之间相对滑动，进行进刀动作。

2.根据权利要求1所述的一种行星切割装置，其特征在于，所述推进装置（28）包括推进气缸（2801）、固定在推进气缸（2801）上的连接盘（2802）及配合设置在连接盘（2802）上的半圆形齿轮（2803），所述半圆形齿轮（2803）与切割刀片（2501）啮合设置，且在推进气缸（2801）的带动下推动连接盘（2802）使得半圆形齿轮（2803）转动，从而带动切割刀片（2501）进行进刀动作。

3.根据权利要求1所述的一种行星切割装置，其特征在于，所述刀架装置（25）设有两个，且两个刀架装置（25）对称设置在行星切割盘（2901）上。

4.根据权利要求1所述的一种行星切割装置，其特征在于，所述底座（21）两侧固定设置有滑块（22），且切割装置（2）通过底座（21）两侧的滑块（22）与导轨（3）配合设置。

5.根据权利要求1所述的一种行星切割装置，其特征在于，所述前模具（23）上设有前模具加紧装置（24），所述前模具加紧装置（24）包括前模具加紧底座（2401）、及设置在前模具加紧底座（2401）顶部的前模具加紧气缸（2402）。

6.根据权利要求1所述的一种行星切割装置，其特征在于，所述后模具（26）上设有后模具加紧装置（27），所述后模具加紧装置（27）包括后模具加紧底座（2702）及设置在后模具加紧底座（2702）顶部的后模具加紧气缸（2701）。

7.根据权利要求1所述的一种行星切割装置，其特征在于，所述切割装置（2）上设有外盒保护装置（5）。