[实用新型]高频功率放大器封装模块有效
| 申请号： | 201721705131.5 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207706132U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 唐海林;李一虎;熊永忠 | 申请（专利权）人： | 成都聚利中宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F1/30;H03F1/26;H03F3/189;H03F3/20 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610213 四川省成都市双流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下腔体 矩形波导 直流馈电 盖板 高频功率放大器 封装模块 正面设置 上腔体 高频信号传输 精密机械加工 本实用新型 安装法兰 背面设置 上下腔体 石英探针 过渡槽 孔位置 芯片槽 拼合 腔体 合成 侧面 输出 贯穿 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频功率放大器封装模块，包括矩形波导及其盖板，其特征在于：所述矩形波导由上、下腔体拼合而成，所述盖板封扣合在下腔体背部；所述下腔体正面设置有石英探针过渡槽、芯片槽以及贯穿的直流馈电孔，背面设置有PCB背部器件凹槽；所述上腔体正面设置有与直流馈电孔位置对应的直流馈电凹槽；所述上、下腔体侧面拼合成输入输出安装法兰。
2.根据权利要求1所述的一种高频功率放大器封装模块，其特征在于：所述上、下腔体上均设置有位置对应的定位销孔和固定丝孔。
3.根据权利要求1所述的一种高频功率放大器封装模块，其特征在于：所述下腔体上开有用于安装穿心电容或者绝缘子的贯穿的电源板电丝孔。
4.根据权利要求1所述的一种高频功率放大器封装模块，其特征在于：所述盖板通过盖板固定丝孔利用螺钉固定在下腔体上。
5.根据权利要求1所述的一种高频功率放大器封装模块，其特征在于：还包括用于将PCB通过螺钉固定在下腔体背部的PCB固定丝孔，所述PCB背部原件容纳于PCB背部器件凹槽内。
6.根据权利要求1所述的一种高频功率放大器封装模块，其特征在于：所述输入输出安装法兰上设置有法兰销钉孔和法兰紧固丝孔。
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