[实用新型]电子芯片散热装置

说明书

一种电子芯片散热装置，包括底板，底板中间位置设置有开槽；导热基座，导热基座安装在底板的一侧并与开槽位置对应；热管组件，热管组件与导热基座连接，热管组件包括若干直热管及若干弯曲热管；各直热管与各弯曲热管分别设置在导热基座的两侧；散热组件，散热组件与热管组件连接。上述电子芯片散热装置，通过设置直热管与弯曲热管并分别与导热基座的上下两侧连接的结构，可快速将用于连接电子芯片的导热基座上的顶部与底部热量传导出来，并通过散热组件进行散热，而且散热组件可采用全覆盖的布置形式，进一步提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及机械结构类领域，特别是涉及一种电子芯片散热装置。

背景技术

随着现代社会的发展，电子设备已取得无法取代的重要地位，但随着电子设备的发展，人们对于电子设备处理速度的要求也越来越高，电子产品的加工过程中会释放热量，导致各元件温度上升进而影响电子设备的使用寿命和处理速度。

现有的散热装置通常采用简单的风扇散热处理，现有的散热方式经常不能进行很好的散热效果，导致电子芯片的温度过高影响处理速度。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术散热性差的问题，提供一种能有效提高散热效果的电子芯片散热装置。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子芯片散热装置，其特征在于，包括：

底板，所述底板中间位置设置有开槽；

导热基座，所述导热基座安装在所述底板的一侧并与所述开槽位置对应；

热管组件，所述热管组件与所述导热基座连接，所述热管组件包括若干直热管及若干弯曲热管；各所述直热管与各弯曲热管分别设置在所述导热基座的两侧，各所述弯曲热管包括吸热段、冷凝段、及分别连接所述吸热段与冷凝段的连接段；所述吸热段与所述导热基座靠近所述底板的一侧连接，所述连接段自所述吸热段的一端向上向外延伸设置并与所述冷凝段的一端连接；各所述直热管呈圆柱杆状设置，并与所述导热基座远离底板的一侧连接；

散热组件，所述散热组件与所述热管组件连接，所述散热组件包括第一鳍片组及第二鳍片组；以及

风扇，所述风扇盖设在所述散热组件的顶部。

上述电子芯片散热装置，通过设置直热管与弯曲热管并分别与所述导热基座的上下两侧连接的结构，可快速将用于连接电子芯片的所述导热基座上的顶部与底部热量传导出来，并通过所述散热组件进行散热，而且所述弯曲热管通过设置连接段将热量向上向外方向传导，避免了热管组件集中在散热组件的中心区域增大散热面积，而且散热组件可采用全覆盖的布置形式，进一步提高散热效果。

在其中一个实施例中，所述冷凝段自所述连接段的一端沿所述吸热段的方向延伸设置，所述冷凝段设置在所述直热管的外侧。通过冷凝段设置在直热管的外侧进而增大散热面积，避免热量集中在散热组件的中心区域。

在其中一个实施例中，所述吸热段与所述连接段的夹角为105～165度，所述冷凝段与所述连接段的夹角为105～165度。

在其中一个实施例中，所述散热组件套设在所述热管组件外部。

在其中一个实施例中，所述第一鳍片组靠近所述底板的一侧设置有容置槽；在所述第一鳍片组上还设置有穿过所述容置槽的若干定位孔与若干定位槽；在各所述定位槽的靠近所述第二鳍片组的一端连接有若干导槽。

在其中一个实施例中，所述导热基座对应设置在所述容置槽内；在所述导热基座的顶部设置有若干与各所述定位孔对应的连接槽，在所述导热基座的底部设置有若干与各所述定位槽对应的支撑槽。