[实用新型]内锅以及烹饪器具有效

专利信息
申请号: 201721706204.2 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN208658674U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 吴培洪;徐腾飞;黄宇华 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 内锅 导热系数 米饭 本实用新型 烹饪器具 导热体 锅体 米饭口感 受热 煮饭 结块 加热 沸腾 传递
【说明书】:

实用新型公开一种内锅以及烹饪器具,其中,所述内锅包括锅体,所述锅体的锅底嵌设有导热体,且所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等。本实用新型提供的技术方案中,在对所述内锅的底部进行加热的过程中,导热系数较高的区域可以较快的将底部的热量向上传递,形成温度比周围高的局部,进而在米饭的底部形成多个沸腾比较剧烈的区域,有助于冲破结块的米饭形成多个沸孔,从而使所述内锅内各处的米饭充分受热,减少煮饭时间及有助于提升米饭口感。

技术领域

本实用新型涉及生活电器技术领域,特别涉及一种内锅以及烹饪器具。

背景技术

现有烹饪器具以电饭煲为例,为了让电饭煲的内锅均匀加热,一般锅底的材质都是基本相同的,而且厚度也基本一致;由于米饭在受热过程中很容易结块,均匀受热的结果是米饭结块时间也比较接近,使米饭在沸腾前很容易结成一个大块,沸腾后产生的沸泡很难穿透成块的米饭,而是集中从米饭比较薄弱的地方溢出,或是形成一个较大的沸孔溢出,或是从锅壁周围溢出;从而使锅中的米饭不能充分受热,不但使增加了煮饭时间,也使煮出的米饭口感不一。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种内锅及烹饪器具,旨在解决现有烹饪器具的内锅易导致米饭结块,从而增加煮饭时间,也会造成煮出的米饭口感不一的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的内锅,包括锅体,所述锅体的锅底嵌设有导热体,所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等。

优选地,所述导热体的导热系数大于所述锅底的导热系数。

优选地,所述锅底的导热系数大于或者等于50W/m.k,所述导热体的导热系数大于或者等于270W/m.k。

优选地,所述锅底的面积为S,所述导热体的面积为S1,且S1<0.5S。

优选地,所述锅底嵌设有多个所述导热体;

所述多个导热体沿周向布设为多个环形,且所述多个环形沿内外向呈间隔设置,或者所述多个导热体包括设于所述锅底中心的中心导热体,以及设于所述中心导热体外侧的多个环状导热体,且所述多个环状导热体沿内外向呈间隔设置。

优选地,所述导热体呈圆柱体或者环状体设置。

优选地,所述锅底的材质为铁、陶瓷或者铝。

优选地,所述导热体的材质为铝或者铜。

优选地,所述锅底设有凹槽,所述导热体嵌设于所述凹槽内。

优选地,所述凹槽呈贯穿所述锅底设置;或者,

所述凹槽仅贯穿所述锅底的上表面或者下表面设置。

优选地,所述凹槽贯穿所述锅底的上表面,所述导热体的上端面与所述凹槽的上口缘呈齐平设置。

优选地,所述锅底的厚度为2mm到5mm。

本实用新型还提供一种烹饪器具,包括内锅,所述内锅包括锅体,所述锅体的锅底嵌设有导热体,所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等。

本实用新型提供的技术方案中,所述内锅的锅底嵌设有导热体,且所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等,在对所述内锅的底部进行加热的过程中,导热系数较高的区域可以较快的将底部的热量向上传递,形成温度比周围高的局部,进而在米饭的底部形成多个沸腾比较剧烈的区域,有助于冲破结块的米饭形成多个沸孔,从而使所述内锅内各处的米饭充分受热,减少煮饭时间及有助于提升米饭口感。

附图说明

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