[实用新型]半导体封装单元有效
| 申请号： | 201721706522.9 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207800637U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王昇龙;詹富豪 | 申请（专利权）人： | 昱鑫制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装单元 基板 半导体晶片 封装层 本实用新型 锯齿状构造 上表面 圆锥状 碎裂 点状凹陷 包覆 复数 制程 切割 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装单元，其特征在于，包括：
一基板，包括一上表面、一下表面及复数个侧表面，其中所述上表面与所述下表面相对，而所述复数个侧表面则环设在所述上表面及所述下表面的周围；
至少一半导体晶片，位于所述基板的所述上表面；
一封装层，设置在所述基板的上表面，并包覆所述半导体晶片，并具有复数个侧边；及
一锯齿状构造或一圆锥状构造，包括复数个点状凹陷部，位于所述基板的至少一所述侧表面及所述封装层的至少一所述侧边。
2.根据权利要求1所述的半导体封装单元，其特征在于，其中位于所述封装层的至少一所述侧边的所述点状凹陷部包括一第一弧形结构，而位于所述基板的至少一所述侧边的所述点状凹陷部则包括一第二弧形结构，且所述第一弧形结构的弧度与所述第二弧形结构不同。
3.根据权利要求1所述的半导体封装单元，其特征在于，其中该封装层包括至少一封装体及至少一保护层，该封装体为半圆球状、方形体、平面或曲面构造并包覆该半导体晶片，而该保护层则位于未设置该封装体的该基板的表面。
4.一种半导体封装单元，其特征在于，包括：
至少一半导体晶片；
一封装层，设置并包覆所述半导体晶片，具有复数个侧边；及
一锯齿状构造或一圆锥状构造，包括复数个点状凹陷部，位于所述封装层的至少一所述侧边，所述点状凹陷部包括一第一弧形结构。
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